主营业务布局完善 高景气卡位优势凸显

报告期内洪田股份（维权）持续深耕五大专用设备核心赛道，精准把握下游新能源、AI算力产业爆发红利，产业链延伸布局取得关键突破。2026年6月公司完成对东莞速远51%股权的收购并实现并表，新增PCB高端电镀设备核心业务板块，该赛道受益于AI服务器、汽车电子驱动的PCB产业升级，当前产能处于高负荷运转状态。 核心业务板块技术优势持续巩固：洪田科技作为国内电解铜箔设备龙头，可稳定生产3.5μm极薄锂电铜箔设备，4.5μm锂电铜箔收卷长度突破10万米，达到行业领先水平；新并入的东莞速远拥有54项专利、12项计算机著作权，是国内率先实现铜柱电镀线量产的厂商，可生产厚径比50:1的高厚径比电镀铜线，产品实现“三年无故障运行”的高可靠性。 在手订单储备大幅增长，合同负债较上年末同比提升71.47%至3.88亿元，主要来自合并东莞速远的预收货款以及洪田科技新增的锂电铜箔设备订单，为后续业绩释放提供充足支撑。海外市场拓展稳步推进，境外业务实现营收6459.51万元，占总营收比重达16.88%，油气钻采设备海外需求保持稳定增长。

盈利质量扎实 经营现金流保持稳健

报告期内公司非经常性损益合计达1312.11万元，有效对冲主业阶段性研发投入影响，其中持有金融资产产生的公允价值变动及处置收益合计866.05万元，计入当期损益的政府补助达904.41万元，整体盈利结构健康多元。 核心盈利相关财务指标表现亮眼，经营活动现金流净额达9236.62万元，连续多个报告期保持正向流入，展现出优异的现金获取能力。期间费用管控成效显著，财务费用同比下降19.18%至1115.18万元，主要得益于本期利息费用大幅减少，资金成本持续优化。

资产规模扩张 产能储备支撑后续增长

截至报告期末公司总资产达29.55亿元，较上年末同比增长18.73%，资产规模创近年新高，主要系并购东莞速远带来资产并表以及业务扩张下原材料备货增加所致。存货规模同比大增52.56%至8.25亿元，反映公司对下游订单交付的备货力度加大，产能利用率处于高位运行状态。在建工程余额达1534.33万元，大丰厂区项目工程累计投入占预算比例达101.21%，基本完工即将转固，后续产能释放将进一步支撑公司订单交付能力。

国家级研发落地 技术壁垒持续筑牢

报告期内公司作为唯一核心装备研制单位，牵头承担的“十四五”国家重点研发计划“电池集流体超宽极薄复合箔材原子沉积制造”项目正式启动，专注于磁控溅射—电子束蒸镀全干法真空镀膜设备研发，攻克均匀等离子场构建、核心零部件国产化等关键技术，推动复合集流体设备自主可控。 核心子公司技术成果丰硕：洪镭光学HL-P20产品顺利通过客户验收，HL-P3、HL-P6系列直写光刻设备完成首批交付，实现国产直写光刻设备在掩模版与TGV两大细分市场的技术突破；东莞速远深耕PCB设备领域30年，拥有贯通机械、电气、软件全链条的研发团队，技术积累深厚。本期研发投入达2344.76万元，阶段性聚焦核心技术攻坚，研发资源使用效率持续提升。

高景气赛道布局 平台化打开长期空间

当前公司布局的五大核心赛道均处于高景气周期：2026年国内锂电新增扩产接近1TWh创历史新高，带动锂电铜箔设备需求持续复苏；AI服务器驱动高端PCB升级，mSAP工艺市场规模预计2025-2028年复合增速达17%；直写光刻设备在先进封装领域2020-2024年复合增速高达39.2%，国产替代空间广阔。 公司通过“内生增长+外延并购”双轮驱动，已完成多赛道高端装备平台布局，本次并购东莞速远进一步补齐PCB高端设备业务拼图，双方协同效应显著：洪田科技的规模化制造能力可为东莞速远提供代工支持，解决其当前产能瓶颈，快速释放高端订单产能。同时东莞速远承诺2026-2028年扣非后净利润分别不低于4000万元/年，业绩增量将为公司后续业绩增长提供坚实保障。整体来看，公司当前布局的高景气赛道订单充足，技术壁垒深厚，平台化发展战略持续落地，长期成长空间已全面打开，成长确定性远超市场普遍预期。

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