2026汽车芯片产业创新生态会议举办
转自：中国质量报
本报讯 （记者岳 倩）近日，2026汽车芯片产业创新生态会议在江苏省无锡市举办。会议由无锡市惠山区人民政府主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“联盟”）承办。来自政府部门、高校院所、整车企业、芯片企业等单位的约200名代表参会，共同探讨汽车芯片产业的创新路径与生态构建。
当前，全球科技革命与产业变革加速演进，汽车与半导体两大战略性产业正从物理叠加走向化学融合，呈现出深度耦合、双向赋能的崭新格局。无锡作为国内集成电路产业的重要发源地与核心集聚区，集聚超600家集成电路相关企业，汇聚整车、零部件企业，形成特色产业集群，为我国汽车芯片创新发展打下了坚实的产业底座。
作为会议的核心成果，《2026中国汽车芯片供给手册》与《2026机器人芯片供给手册》正式发布。前者由联盟组织100余家国产汽车芯片企业共同编制，汇集500余款芯片产品，覆盖汽车全场景芯片品类，重点收录新一代大算力SoC（片上系统）、碳化硅功率器件等前沿产品，聚焦舱驾一体、中央计算平台等下一代整车架构需求。该手册立足国家级产业平台优势，既可为整车与零部件企业开展芯片选型提供权威依据，也能够为行业研判、政府决策提供翔实的国产汽车芯片产品底座与技术能力视图。后者作为我国首部机器人芯片系统化供给指南，汇聚近50家国产汽车芯片企业及海外汽车芯片企业的150余款芯片产品，全面覆盖主控SoC、运动控制MCU（微控制器）等核心器件品类。手册有效补齐机器人产业供给侧信息短板，打通车规级芯片向机器人领域迁移应用的通道，为我国机器人产业创新发展、产业链强链补链提供重要参考与支撑。
此外，来自高校和企业的专家代表围绕AI时代下集成电路及汽车芯片产业的机遇与挑战、智能驾驶技术发展趋势与芯片需求、汽车芯片创新技术及产品应用等作专题报告。