来源：行家talk

为期三天的国际半导体展 SEMICON Taiwan 2026 于今日在南港展览馆一馆拉开帷幕。 面对 AI 数据中心对短距离高速传输与先进封装的迫切需求，友达光电携手富采、鼎元光电，以系统整合+关键组件的分工模式，在展会中呈现了一套完整的 Micro LED 共封装光学（CPO）光通信模块。

▋ 友达光电：CPO 模块与玻璃核心基板并进

作为系统整合方，友达在展会中采取双轴展示策略。在子公司达兴材料展位，友达展出系统级Micro LED CPO 光学模块，负责巨量转移、重布线层（RDL）封装、光学耦合及系统架构设计。该模块瞄准数据中心十米级短距离高速互连，采用多信道并行传输架构，降低对高功耗信号补偿机制的依赖，其 Micro LED 光源具备 125℃ 高温稳定性、超过 30,000 小时使用寿命及极低耗能特性，适合高密度、高效率运算环境。

同时，在康宁展位，友达展出玻璃核心基板（GCS）先进封装技术。该技术结合康宁半导体级玻璃材料与友达 RDL 制程，具备低热膨胀系数、高尺寸稳定性与低信号损耗等优势，可应对 AI 服务器核心芯片大型化、高密度互连与低损耗的先进封装需求，减少大型封装翘曲问题。

▋ 富采与鼎元：关键组件支撑全链路光通信

在该CPO 模块中，富采提供 Micro LED 发射光源，鼎元则供应 Micro PD 接收组件。三方通过友达的系统整合，将富采的发射端、鼎元的接收端与达兴材料的感光性介电绝缘材料、康宁的光纤解决方案结合，形成光源、探测、封装、光纤的完整光链路。

富采与鼎元在展会中作为组件供应商参与联合展示，其技术成果通过友达的CPO 模块与 GCS 基板呈现。

作为Micro PD 供应方，鼎元近期受AI光通讯拉货带动，规划投入约新台币12亿元资本支出，于苗栗竹南及大陆武汉基地添购设备、扩建无尘室，总产能规模约 40亿颗/年，冲刺800G与1.6T光通讯接收元件产能；该投资属下半年起逐步释放的备产动作。鼎元指出，光通讯产品自2026年Q2起明显成长，Q3-Q4增幅扩大，高阶接收端元件将成为其获利结构质变的引擎。

回到本次展会上，此次联合展示反映中国台湾显示与半导体产业链的协同特点：友达主导系统架构与制程整合，富采与鼎元分别聚焦光电组件的性能优化，合力将“Micro LED CPO 短距光互连”从技术演示转化为可交付方案，目前正同步推进客户验证与产能布建。

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