信贷市场或许已经承受了海量数据中心融资发债需求，但科技企业的融资步伐并未停止。城堡证券（Citadel Securities）预测，截至 2028 年，公开市场与私募市场将新增5000 亿美元以上债务融资，用于采购人工智能算力园区所需芯片。

　　城堡证券投资级债券首席柜台分析师杰夫・伊森表示，参照规模测算，到 2028 年，该债务体量将相当于彭博美国投资级债券指数总规模的 5% 以上。他预计其中绝大多数发债品种期限偏短，期限大约 3 至 5 年，匹配芯片使用周期；部分债券将采用 144A 私募发行模式。

　　伊森同时坦言，这份预测仍有可能偏保守。

　　伊森在采访中表示：“芯片融资赛道有望成为投资级信用债规模最大的新兴板块之一。以当前市场规模对比，这一轮融资体量前所未有。”

　　全球市场目前已经承接约 5700 亿美元 AI 相关债务，发债主体大多是各大云巨头：亚马逊、微软、谷歌这类企业正在以前所未有的规模兴建数据中心。

　　自去年以来，美国市场已经消化云巨头发行的约 600 亿美元短期债务，最长期限 5 年。但伊森估算，仅 2028 年当年，芯片厂商发债规模就将超过 2500 亿美元，此前 600 亿美元仅仅是冰山一角。

　　“投资者尚未准备好承接如此巨量的新增融资供给。” 伊森称。

　　Anthropic、OpenAI 等头部 AI 实验室持续烧钱扩张，越来越多地借助各类债务工具，同时依托大型企业提供信用兜底，从而进入投资级债券市场 —— 这也是流动性最强、容量最大的企业融资渠道之一。

　　今年早些时候，Anthropic 敲定一笔约 350 亿美元融资方案，用于采购谷歌自研 TPU 芯片，成为史上规模最大的私募信贷交易之一。博通为这笔债务优先级最高的债权部分提供支付担保，也使得华尔街投行能够分销该批次债券份额。

　　城堡证券全球信贷交易主管萨姆・伯伯里安介绍，城堡证券 2024 年初正式开展投资级债券业务，去年全年名义交易额约 5000 亿美元。

　　伊森及其研究团队（包含投资级债券分析师塔克・罗伯茨）认为，海量新债券供给或将重塑投资级债券组合结构。投资者大概率需要减持科技、媒体、通信板块原有持仓，腾出资金承接芯片融资相关债券。

　　伊森总结：“这不只是一轮融资浪潮。它或将从根本上改变投资级债券市场结构，催生全新的基准行业板块，同时影响信用利差、资产组合构建，以及整个 AI 产业链的资本分配格局。”