【锋行链盟】2026年1月半导体产业链上下游政策汇编及解读|附下载
前 言
2026年1月，正值“十四五”规划收官与“十五五”规划谋篇布局的关键节点，我国芯片半导体及集成电路产业迎来了新一轮政策密集释放期。在全球科技竞争加剧、产业链重构加速演变的背景下，中央与地方各级政府围绕技术攻关、产业布局、资金支持、标准建设、人才培养等方面，出台了一系列具有战略导向性和实操落地性的政策措施，为我国半导体产业的高质量发展注入了强劲动能。
本月政策呈现以下几个显著特点：一是国家层面强化统筹引领，工业和信息化部等部门联合发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》,明确提出突破高端训练芯片、端侧推理芯片等关键技术，夯实人工智能赋能底座，推动智能芯片软硬协同发展。二是地方政策精准发力，北京、上海、广东、江苏、浙江等地纷纷出台针对集成电路设计、制造、封测、材料、装备等全链条的专项扶持措施，体现出因地制宜、错位发展的政策思路。三是标准建设与创新平台同步推进，工信部发布多项行业标准征求意见，推动新材料、原子级制造等前沿领域规范化发展，多地布局中试平台、测试验证中心等公共服务平台，加快科技成果转化。四是自主可控与开放合作并重，在加强关键物项出口管制、维护国家安全的同时，积极推动国产芯片在算力基础设施、新能源汽车、人工智能等场景中的规模化应用，构建安全可控的产业生态。
本汇编系统梳理了2026年1月中央及地方发布的芯片半导体相关政策文件，提炼核心内容、聚焦领域与关键指标，力求为产业界、投资界及研究机构提供全面、准确、及时的政策参考。未来，随着政策红利持续释放和技术突破不断涌现，我国芯片半导体产业有望在更高水平上实现自立自强，为制造强国、网络强国和数字中国建设提供坚实支撑。
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