中际旭创交流纪要20260909
（来源：雪比特）
说明：全部为公司交流口径，不构成投资建议。本文为总结，全文纪要请参考文末。
产品与技术布局
整体产品与 OCS 进展
公司高端光模块储备齐全，3.2T NPO、6.4T NPO 已开发完成；2.4T 采用硅光 + 铌酸锂复合方案，同时支持 PAM4、相干调制，可向 3.2T 迭代，专门适配 OCS 全光交换机，覆盖 scale‑up/scale‑up 场景。OCS 已经连续两年 OFC 展会做整机演示，有两条并行技术路线，乐观情况下 2028 年有望落地。
NPO 光源与散热方案
NPO 采用内置 CW 光源，光源与光引擎集成，无需保偏光纤，普通光纤即可使用；光源功率 100 毫瓦以上，散热压力大，公司联合中石，采用石墨烯、金刚石散热材料解决散热难题。
2.4T 商业化可行性
2.4T 技术方案已经敲定，技术层面没有障碍，可以改善大带宽下色散问题、提升传输距离；依托 OCS 的发展带动其需求增长，技术可向下一代 3.2T、3.7T 延伸，商业化前景取决于 OCS 产业推进节奏。
技术路线演进：可插拔 / NPO / CPO
如何在未来 CPO 时代维持竞争力公司判断可插拔、NPO、CPO 三者长期共存，不会出现 CPO 替代可插拔。
可插拔：scale‑out 场景持续迭代，1.6T 已经落地，2028‑2029 年推出 3.2T，同时在定义 6.4T、12.8T 产品；2027‑2028 年 1.6T/2.4T 可插拔订单依旧高增。
NPO 不是短期过渡技术：在迭代二代、三代，封装由 2D 平行升级到 2.5D/3D 垂直互联，提升带宽密度、降低功耗；socket 架构灵活性高，应用不止机柜互联，还可以替代部分铜缆用于内存、网卡互联；2027 下半年开始部署，适配新一代 AI 芯片，海内外客户认可度高。
CPO 短期受可靠性、维护、成本、产业链制约，大规模落地时间靠后。NPO 研发沉淀的 PIC/EIC、垂直封装、socket 技术可以直接复用至 CPO，保障后续技术衔接。
NPO 先进封装权属
NPO 二代、三代的先进封装设计、工艺为公司自主研发，仅委托代工厂做生产加工；模式类似硅光芯片：自己设计，晶圆厂代工，该套技术同样服务 CPO 开发。
CPO 落地节奏与公司布局
行业已经开展 CPO 预研，但机柜内 scale‑in 场景大规模商用要到 2030 年以后；2028 年后会出现样品和小规模试用。海力士 CPO 主要面向存储互联，和公司业务场景不同，不形成直接竞争；公司已和北美 CSP 客户开展 CPO 产品定义层面合作。
高带宽集成方向 & 薄膜铌酸锂 & 存算一体
光互联向半导体高度集成演进
光互联已经走向高集成，光引擎通过垂直封装把 PIC、EIC 集成，光源内置，相当于一颗复杂的光 “大芯片”；现有工厂可以改造适配新一代集成化光模块的生产制造。
硅基薄膜铌酸锂键合技术
公司掌握硅基薄膜铌酸锂键合能力，技术成熟，正在推进量产，计划 2027 年实现交付。 应用场景：2.4T 光模块、1.6T 相干 DCI；3.2T 中 OCS 配套 SuperNIC 不使用该材料，另一款非相干 3.2T 光模块会使用。晶圆是采购衬底原材料，自主做薄膜化加工，不直接采购成品薄膜晶圆。
存算一体业务
公司没有布局存算一体，战略聚焦光连接赛道。
供应链：DFB 物料供应
1.6T DFB 紧缺下的物料保障
面对 2026‑2027 DFB 芯片供给紧张，公司相比二线厂商具备优势：
①大客户身份带来上游优先供货权；
②通过预付款、加急费、签署 2‑3 年长约、参股上游锁定产能；2026Q2 经营现金流转负，主要是锁定物料带来的资金支出；
③导入新供应商，新产能 2026 下半年‑2027 逐步释放，供应压力会缓解。 但下游需求持续高景气，整体物料依旧维持偏紧，除非需求下行，否则紧缺格局难以彻底消除。
行业景气度、2028 年需求、技术迭代
行业景气判断
公司看好行业，判断2027‑2029 年光模块行业持续繁荣。依据：下游客户资本开支具备持续性，AI 应用已经形成正向现金流，支撑持续采购。
2028 年需求增长点
三大增量：①2.4T 产品正式放量（2027 下半年只有少量 demo）；②非头部 CSP 大规模导入 1.6T；③CPO 带来新增量。 同时，800G 需求在 2028 年开始下滑，客户升级至 1.6T。
带宽升级技术路径
现阶段产品基于单波 200G，带宽提升依靠增加通道数量；预计 2028‑2029 单波 400G 技术成熟，届时开启新一轮产品迭代。
贸易政策风险、海外建厂
FCC 等美国政策风险及应对若美国出口政策大幅收紧，会引发全球供应链剧烈震荡，国内厂商在美国客户份额合计超 50%，会受到显著冲击；若政策设置缓冲期，则影响可控。 目前尚未在美国建设产能，美国建厂会牺牲生产效率；后续建厂节奏取决于政策与客户需求，具体应对方案不便对外披露。
自动化生产、国内外厂商竞争壁垒
如何看待光模块全自动化生产
当前贴片、耦合、老化、测试等单工序已经自动化，不存在手工耦合；瓶颈在工序之间上下料流转、精细微小组装，仍然依赖人工；行业正在研发机械臂，预计 2‑3 年逐步突破。即便未来实现全自动化，中国厂商制造效率、良率、研发迭代速度的优势依旧存在，不会被削弱。
国内厂商对比美国制造的核心竞争优势①制造优势：效率、工时、响应速度、良率领先； ②研发迭代：新产品迭代速度较海外快半年～1 年； ③技术壁垒：光连接需要硅光、铌酸锂、先进封装多技术融合，国内厂商多年技术积累，对手短期很难追赶； ④客户导入壁垒：AI 光互联高度定制，需要开放芯片协议、大量互通测试，客户一般仅导入 3‑5 家供应商，新玩家切入门槛很高。
市场两大认知误区澄清
市场对行业与公司的两大误解
误区一：光模块只是低技术组装行业。实际组装只是后道环节，光引擎、光路、高频电路、硅光、铌酸锂、相干技术壁垒很高；公司高端光模块毛利率超 44%，远高于普通组装业务。
误区二：CPO 时代可插拔厂商会被淘汰。NPO 积累的大量核心技术可迁移到 CPO，公司同时布局 CPO 整机与生态，具备承接下一代技术的能力。
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