鸿富诚(301716.SZ)发布首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书，本次公开发行新股数量为1,873.0606万股，占公司发行后总股本的比例为25%。此次发行上市初步询价日期为2026年9月10日，申购日期为2026年9月16日。初始战略配售数量为561.9181万股，占本次发行数量的30.00%。发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的10.00%。

该公司是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料。导热界面材料通常填充于芯片等发热元器件与散热器之间，起到提升导热效能的作用;电磁屏蔽和吸波材料均属于电磁兼容领域材料，主要通过反射、吸收或损耗等方式屏蔽和吸收电磁波，起到减少电磁波干扰的作用。该等材料是保障各类电子信息产品可靠性和稳定运行的关键材料，广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。

受益于下游行业特别是AI算力基础设施爆发式增长，2025年公司营业收入和扣非后归属于母公司净利润分别为70,666.16万元和26,419.92万元，较2024年度大幅增长114.34%和276.99%，其中热管理材料及器件的销售收入为56,883.62万元，较2024年度19,978.50万元大幅增长，带动2025年净利润大幅增长。尤其是金属碳基复合材料得到头部客户认可从小批量测试迅速进入大规模量产，销售额达19,175.18万元，而上年度销售额仅41.06万元。虽然热管理产品下游AI数据中心、智能汽车等领域总体上仍处于高速增长阶段，公司也在积极拓展新的应用场景、开拓新的优质客户，目前公司在手订单也较为充足。但公司认为2025年度业绩超常规增长有一定特殊性。

2026年1-6月，发行人经审阅的营业收入和归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为43,523.88万元和17,534.35万元，较上年同期增长66.29%和103.12%，较2025年度增速有所放缓。

本次公开发行股票所募集的资金，扣除发行费用后，将全部用于以下项目的投资：先进电子功能材料基地建设项目、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金以及发展与科技储备资金。