主营业务高增 大尺寸硅片成增长引擎

报告期内沪硅产业实现营业收入23.17亿元，同比大幅增长36.51%，营收增量达6.2亿元，增长质量表现亮眼。核心增长动力来自300mm半导体硅片业务，该板块销量同比增幅超90%，对应收入同比增长57%，贡献了全部营收增量中的约6亿元，成为业绩增长第一核心引擎。200mm及以下半导体硅片销量也实现约16%的同比增长，仅受托加工服务受需求低位影响收入同比下降约22%，整体业务结构持续向高附加值大尺寸硅片倾斜。

截至报告期末，上海、太原两地300mm半导体硅片合计产能已达100万片/月，较此前产能规模实现大幅跃升，预计2026年底总产能将进一步提升至120万片/月，产能扩张节奏精准匹配下游AI算力、存储芯片等高景气领域的旺盛需求。太原工厂产能释放加速，报告期内新增客户22家、新增量产产品42款，正片率及正片销售数量快速提升，产能爬坡进度超市场预期。

营收结构清晰 海内外布局持续深化

公司两大核心硅片业务板块贡献全部营收，其中300mm半导体硅片分部实现对外收入16.57亿元，占总营收比重超71%，成为绝对营收支柱；200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）分部实现对外收入6.60亿元，细分赛道优势持续巩固。海内外市场布局均衡，中国大陆地区贡献营收18.25亿元，海外市场实现营收4.92亿元，全球化客户覆盖能力持续提升。

分部经营稳健 产能建设推进提速

两大业务板块的资产规模呈现明显梯队，300mm半导体硅片分部资产总额达245.12亿元，是200mm及以下硅片分部资产规模的3.5倍以上，对应非流动资产新增投入13.20亿元，产能建设推进速度显著高于传统尺寸硅片业务。上半年全集团折旧费和摊销费合计7.99亿元，规模效应下的产能爬坡进程持续推进。

经营现金流转正 盈利质量大幅改善

报告期内公司经营活动产生的现金流量净额达1.79亿元，上年同期为-4.62亿元，同比实现净流入增加约6.4亿元，现金流状态大幅改善，核心经营造血能力显著修复。一方面公司报告期内收到的政府补助金额大幅增加，另一方面通过票据结算占比提升有效缓解了现金流压力，叠加规模效应下单位成本持续下降，经营端现金回流效率明显提升。

大额资本开支充足 产能储备后劲十足

截至2026年6月末，公司已签约未列示的资本性支出承诺合计44.94亿元，较2025年末的36.46亿元大幅增长23.3%，其中房屋建筑物及机器设备相关承诺达43.10亿元，较上年末提升28.99%，大规模产能建设持续落地，为后续产能释放、份额提升筑牢基础。

研发投入加码 技术壁垒持续筑牢

公司持续高强度投入研发，报告期内研发费用支出达2.59亿元，同比大幅增长66.52%，研发投入占营业收入比例达11.17%，较上年同期提升2.01个百分点。研发资源重点向300mm高端硅片及300mm SOI硅片攻坚倾斜，报告期内合计在研产品117款，其中300mm半导体硅片在研产品43款、300mm SOI硅片在研产品34款，79款新开发产品进入验证阶段，可量产产品规格体系持续丰富。

截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计1014项，其中发明专利697项，报告期内新增申请发明专利57项，取得发明专利授权37项，技术护城河持续拓宽。公司300mm SOI硅片已进入产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发并顺利进入量产阶段，30万片/年的300mm SOI硅片试验线已建成，为后续高附加值产品放量打下坚实基础。

长期股权投资加码 绑定产业链生态

母公司层面长期股权投资合计账面价值达138.41亿元，较期初的133.24亿元增长3.88%，其中对子公司投资新增4.09亿元，重点向核心子公司上海新昇追加投入，持续强化300mm硅片核心产能的技术与规模优势；对联营企业投资同步增长至12.08亿元，深度绑定集成电路材料产业链上下游资源，完善产业生态布局。

客户覆盖全球化 海外市场突破提速

公司构建了覆盖全球头部芯片厂商的高粘性客户体系，产品已成功进入台积电、联电、意法半导体、威世等国际一流芯片制造企业供应链，国内客户全面覆盖中芯国际、华虹宏力、华润微、长江存储、长鑫存储等头部晶圆厂，在国内高端硅片市场占据核心供应地位。报告期内公司300mm半导体硅片正片产品取得欧洲头部IDM客户合格供应商资格并获得高端正片订单，海外市场拓展取得实质性突破，全球化市场布局持续深化。

200mm及以下硅片板块，子公司新傲科技、芬兰Okmetic协同发力，合计产能超50万片/月，其中200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。Okmetic位于芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目一期建设基本完成，2026年下半年产能将逐步释放，精准匹配传感器、射频、功率器件等高利基市场的增长需求。子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线已完成建设，应用于滤波器的衬底实现量产并持续出货，光学级铌酸锂、钽酸锂薄膜衬底完成研发转入量产阶段，第二成长曲线逐步成型。

后续布局延伸 产业协同价值释放

2026年7月公司完成2亿元科创类中期票据发行，精准投向科技创新领域相关基金出资及债务置换，进一步优化长短期债务结构；同期参与长鑫科技科创板首发上市战略配售，投资金额1.58亿元，深度绑定国内存储芯片龙头企业，产业链协同价值进一步释放。

行业景气上行 成长空间全面打开

当前全球半导体市场在AI算力需求爆发驱动下迎来历史性复苏，WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长89.9%，其中存储器市场预计同比增长249.5%至8039亿美元，逻辑芯片市场同比增长37.3%至4114亿美元，上游硅片需求同步迎来结构性高景气。国内300mm芯片制造企业持续扩产，高端硅片国产化替代缺口显著，公司作为国内半导体硅片绝对龙头，深度受益于下游AI芯片、汽车电子、高速硅光等高景气赛道的需求爆发，叠加2026年下半年硅片价格企稳回暖的红利逐步释放，后续业绩弹性将持续显现，长期成长确定性极强。

投资价值点评

作为国内半导体硅片平台型龙头，沪硅产业当前处于大规模产能建设的投入周期，300mm硅片业务作为增长核心持续放量，海内外客户拓展稳步推进，产业链生态布局持续完善。随着后续新建产能逐步爬坡释放，规模效应将持续摊薄单位生产成本，公司作为国内半导体硅片国产替代核心载体的长期成长确定性突出，当前阶段的资本开支投入将逐步转化为未来的业绩增长弹性，长期投资价值值得重点关注。

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