联芸科技(杭州)股份有限公司（以下简称“联芸科技”）近日发布公告，就上海证券交易所关于其向特定对象发行股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟通过本次定增募集资金不超过206,167.60万元，用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目以及补充流动资金。回复函详细阐述了募投项目的必要性、合理性以及与公司现有业务的协同性，并就前次募投项目变更及延期、研发风险、融资规模等市场关注问题进行了说明。

本次募投项目研发的新一代数据存储主控芯片系列产品，包括企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片以及UFS 5.0嵌入式存储主控芯片，是对公司前次募投项目产品的迭代升级。与前次研发的PCIe Gen5 SSD主控芯片和UFS 3.1嵌入式存储主控芯片相比，新一代产品在性能指标上实现显著提升，顺序和随机读写速率几乎翻倍，能更好满足AI服务器、AI PC、高端旗舰手机等设备对数据存储高带宽、高性能的要求。

在技术层面，新一代产品在前次技术框架基础上进行了针对AI应用的开发和升级。例如，UFS 5.0嵌入式存储主控芯片继承了UFS 3.1的技术基础框架，但针对UFS 5.0协议特点进行了升级优化，并引入了支持UFS 5.0协议的前端控制模块等新研发技术。产品应用场景将更聚焦于AI服务器、AI PC、高端旗舰手机等高端产品领域，客户群体仍为NAND原厂及模组厂。

关于前次募投项目变更及延期，公司表示主要系内部研发节奏调整及办公楼实施方式从自建改为购置，相关因素不会对本次募投项目实施构成重大不利影响。前次延期项目进展顺利，已有产品实现量产商用，预计2026年12月达到可使用状态，届时公司将重点投入本次募投项目。

本次募投项目与公司现有业务紧密相关，是现有数据存储主控芯片产品的代际升级。公司目前已完成企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片和UFS 5.0嵌入式存储主控芯片的研发立项，企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片和消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片处于立项筹备阶段。尽管在研发进度上相较于全球主要同行业公司有所滞后，尤其是企业级及UFS嵌入式主控芯片领域仍处于追赶者角色，但公司凭借在消费级SSD主控芯片领域的优势地位及全流程的芯片研发产业化平台、高素质研发团队（截至2026年3月31日研发人员超700人，占比84.01%），具备顺利实现本次募投项目研发与量产的技术及人员储备。

在投资构成方面，“面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”总投资214,500.96万元，拟使用募集资金166,167.60万元，主要包括研发人员薪酬费用（83,418.90万元）、流片费用（67,922.95万元）、设备购置费（23,593.28万元）和项目实施费用（39,565.83万元）。经与同行业可比公司大普微、江波龙类似研发项目对比，各项投资支出测算依据谨慎合理，不存在重大差异。

公司预计本次募投项目将新增研发费用合计198,553.53万元，主要影响2026年至2033年。由于公司未来核心研发资源将集中投入本次募投项目，不再新增其他大规模存储主控类研发项目，整体研发投入具备连续性和承接性，预计不会对公司经营业绩产生重大不利影响。

结合公司截至2026年一季度末货币资金87,320.97万元、交易性金融资产5,560.93万元及资产负债率21.32%的财务状况，经测算，公司未来三年在考虑本次募投项目资金需求、最低现金保有量、现金分红、有息债务利息等因素后，总资金缺口约为260,562.63万元，高于本次募集资金总额。公司表示，在人工智能驱动存储产业格局重塑、国外存储厂商占据先发优势、技术迭代需求迫切及市场竞争加剧的背景下，本次融资具有必要性，融资规模具有合理性。

此外，联芸科技还在回复函中说明了报告期内公司业绩增长、存货增长、应收账款波动、经营活动现金流净额波动的原因及合理性，均与公司业务发展、市场环境及行业特点相符。截至2026年3月31日，公司不存在金额较大的财务性投资，且本次发行董事会决议日前六个月内亦无新投入和拟投入的财务性投资。

保荐机构中信建投证券及申报会计师德勤华永会计师事务所均认为，联芸科技本次募投项目是前次产品的代际升级，符合投向主业要求，投资支出测算合理，融资具备必要性及合理性。

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