6月13日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种化学气相沉积装置”的专利。申请公布号为CN122189843A，申请号为CN202411825760.6，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2024年12月11日，发明人胡建正、王璐璐、郭世平、姜勇、丁伟、柴若皓，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师王振、徐雯琼，分类号C30B25/08、C30B25/14、C30B25/10、C23C16/44、C23C16/458、C30B25/12。

专利摘要显示，本发明提供一种化学气相沉积装置，其包括：反应腔，其侧壁上设置有传片口；晶圆托盘，其设置反应腔内，用于支撑晶圆；抽气环，其围绕晶圆托盘设置，抽气环上设有若干个通气孔；导流环，其设置在晶圆托盘的径向外侧和所述抽气环之间；所述导流环朝向传片口的部分设有沿径向凸出的延伸部，延伸部覆盖至少部分所述抽气环；延伸部上设有若干个导流孔，导流孔与通气孔连通，形成气体传输通道；加热组件，其设置在所述晶圆托盘的下方，所述加热组件为射频感应线圈，至少用于加热所述晶圆托盘和所述延伸部。通过设置延伸部，减小了导流环与传片口之间的距离，有利于导流环向传片口辐射热量，提高了传片口的温度，提升了清洁气体的原位清洁效力。

天眼查数据显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2004年5月31日，法定代表人尹志尧，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本62614.5307万人民币，实缴资本62691.781万人民币，注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目86次，财产线索方面有商标信息114条，专利信息1700条，拥有行政许可88个。

中微半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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