6月13日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司申请一项名为“一种高压JFET集成器件和高压JFET电路”的专利。申请公布号为CN122205916A，申请号为CN202610310311.0，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2026年3月13日，发明人魏小康、张振韬、李海松、李许超，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师崔熠，分类号H10D30/65、H10D30/01、H10D62/13。

专利摘要显示，本申请提供一种高压JFET集成器件和高压JFET电路，涉及半导体技术领域，包括高压JFET器件以及电阻器件，高压JFET器件包括衬底，衬底内设置有源极区和漏极漂移区，漏极漂移区内设置有漏极有源区，衬底、源极区、漏极漂移区和漏极有源区具有共面的顶面，在漏极漂移区的顶面还设置场氧化物，场氧化物部分延伸至衬底的顶面，沿第一方向，源极区与漏极有源区之间还设置有栅极，栅极位于场氧化物延伸至衬底的顶面的上方；电阻器件位于漏极有源区内的顶面，电阻器件包括多个沿第一方向和第二方向阵列设置的多晶层，多个多晶层连接形成电阻器件。电阻器件为多晶层注入形成，置于漏极有源区内，不额外增加器件面积，实现集成，提升可靠性。

芯朋微成立于2005年12月23日，于2020年7月22日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏省无锡市。该公司是国内领先的模拟芯片设计企业，专注于电子元器件、集成电路产品，具备技术研发与全产业链优势。

芯朋微主营业务为电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 模拟芯片设计，涉及逆变器、科创企业同股同权、IGBT概念等板块。

2025年，芯朋微营业收入达11.43亿元，在35家同行业企业中排名第15，低于第一名汇顶科技的47.36亿元和第二名圣邦股份的38.98亿元，行业平均数为15.74亿元，中位数为9.18亿元。其主营业务中，家用电器类芯片营收7.58亿元，占比66.32%；工控功率类芯片2.1亿元，占比18.40%；标准电源类芯片1.71亿元，占比14.95%；其他388.7万元，占比0.34%。净利润方面，2025年为1.85亿元，行业排名第7，第一名汇顶科技为8.37亿元，第二名圣邦股份为5.34亿元，行业平均数为2152.16万元，中位数为1688.55万元。

无锡芯朋微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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