本文来源：时代商业研究院 作者：时代商业研究院

图源：图虫创意

来源|时代商业研究院

作者|实习生陈嘉婕、郑琳

编辑|郑琳

2026年5月15日，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和电子”）正式向港交所递交主板上市申请，独家保荐人为 中信证券。其A股已于2019年7月登陆上交所主板，此次赴港旨在构建“A+H”双融资平台。

招股书显示，宏和电子自成立以来，即专注于高性能电子级玻璃纤维布的研发与制造，为下游覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）提供关键基础材料。根据弗若斯特沙利文报告，该公司是国内少数在低Dk/Df布、低CTE布等尖端特种电子布领域实现稳定供货的企业之一。2025年第四季度至2026年第一季度，其低CTE布收入环比增长190.8%，增速全球第一。截至最后实际可行日期，该公司在中国上海、湖北黄石设有两大生产与研发基地，拥有授权专利493项。

财务表现方面，宏和电子总收入从2023年的6.61亿元快速增长至2025年的11.71亿元，2024年净利润仅为0.23亿元，2025年则突破2亿元，净利率达到17.2%，这主要得益于高毛利的高端与特种电子布（如低CTE布、极薄布）销量大幅增长，以及运营效率提升。经营活动现金流在2024年及2025年转为净流入，分别为1.79亿元和2.94亿元。截至2025年12月31日，该公司现金及现金等价物为2.12亿元。

该公司的客户主要来自覆铜板、IC封装基板及终端GPU、CPU、高端智能手机厂商。近期，为应对潜在供应短缺，四家全球领先的CPU、GPU及PCB终端客户已与该公司签署了产能供应协议，以锁定其特种电子布未来2～3年的产能。该公司已布局超低Dk/Df、超低CTE等下一代先进材料，并与湖北黄石市政府签署投资协议，计划投资约80亿元建设新的高端电子纱、电子布综合生产设施，以进一步扩大产能优势。

作为一家客户集中度较高且业务与全球半导体、AI及高端消费电子产业周期紧密相关的公司，宏和电子面临多重机遇与挑战。其业绩对少数几家大客户订单存在依赖。上游关键原材料（如电子纱、贵金属坩埚）价格波动及供应稳定性，以及全球贸易政策、出口管制与地缘政治变化，均可能对该公司运营产生影响。此外，该公司还面临行业技术快速迭代、市场竞争加剧、新产能建设不及预期等风险。

然而，在AI算力爆发、先进封装技术演进、5G/6G通信及高端消费电子持续升级的背景下，高端与特种电子布市场前景广阔。弗若斯特沙利文预测，全球特种电子布市场规模将从2025年的62.3亿元增长至2030年的235.1亿元。宏和电子此次赴港IPO，旨在募集资金进一步强化其技术领先优势与产能规模。若能成功上市，其募资将主要用于巩固其在高端电子布多个细分市场的地位。该公司能否在维持高盈利水平的同时，持续深化客户合作、成功推进大规模产能扩张，并有效应对外部供应链与市场风险，将是其实现长期价值增长的关键。

免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“时代商业研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。