【导读】大涨原因拆解

中国基金报记者 泰勒

大家好，今天的市场惊不惊喜？相信你们今天都吃到肉了吧？

一起拆解一下今天大涨的原因。

5月22日，市场全天高开高走，主要指数集体反弹。截至收盘，沪指涨0.87%，深成指涨2.3%，创业板指涨2.84%。

市场共3869只个股上涨，136只个股涨停，1509只个股下跌。

算力产业链全线走强！其中金刚石散热方向，四方达、黄河旋风等涨停。

PCB方向，鹏鼎控股、生益科技等涨停。

MLCC方向，风华高科等涨停。

CPO方向，智立方、意华股份等涨停。

下跌方面，白酒股大幅下挫，皇台酒业跌超9%。

说完整体市场的概况，我们来分析一下今天市场大涨的核心原因。

原因就是，摩根士丹利近日对英伟达下一代Rubin机柜进行了自下而上的物料清单（BOM）拆解。报告显示，Rubin VR200 NVL72机柜的整体价值较上一代产品显著提升，从ODM厂商采购的单柜成本约为780万美元，接近GB300机柜约399万美元价格的两倍。

值得注意的是，这一轮成本上升并非只由GPU推动。摩根士丹利认为，随着Rubin平台在内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源及液冷等环节全面升级，AI服务器产业链的价值分布正在发生变化。GPU虽然仍是整柜成本中的最大单项，但其在BOM中的占比已明显下降，更多增量价值开始向上游零部件和系统集成环节扩散。

报告显示，在摩根士丹利覆盖的下游零部件中，PCB价值提升最为显著，较GB300增长约233%；MLCC增长约182%；ABF载板增长约82%；电源增长约32%；液冷模块增长约12%。这意味着，英伟达新一代AI服务器的升级，不只是芯片本身的升级，也在带动整个硬件供应链重新定价。

在下游零部件中，PCB是价值提升幅度最高的环节。摩根士丹利预计，VR200单柜PCB内容价值约为11.67万美元，较GB300的约3.51万美元增长约233%。

报告认为，PCB价值大幅提升主要来自两方面。

一方面，Rubin系统引入了新的模块。相比GB300，Rubin新增ConnectX模块PCB和中板PCB。其中，ConnectX模块PCB每柜72个，单价约270美元；中板PCB每柜18个，单价约1500美元。仅这两项新增内容，就贡献约4.64万美元的增量价值。

另一方面，原有PCB规格也出现全面升级。计算板从GB300的22层HDI PCB升级至26层，CCL等级从M7提升至M8；交换托盘PCB从24层升级至32层；计算托盘中还新增44层中板PCB。与此同时，计算板尺寸也有所增加。

这意味着，随着AI服务器向更高算力、更高互联密度演进，PCB不再只是配套零部件，而正在成为高端AI服务器价值提升的重要受益方向。

另外，MLCC也是Rubin升级中的重要受益环节。摩根士丹利预计，每台VR200机柜的MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的1530美元增长约182%。

这一增长主要来自计算板、交换板用量提升，以及新模块带来的额外需求。报告显示，计算板上的MLCC单位价值从约25美元提升至90美元，交换板则从约20美元提升至45美元。此外，新引入的BlueField DPU模块和ConnectX Orchid模块，也进一步增加了MLCC需求。

摩根士丹利指出，高端AI服务器对MLCC的需求已经较为强劲，部分ODM厂商正在提前备货，以应对2026年下半年Rubin机柜放量。

总体来看，Rubin机柜的BOM拆解显示，英伟达下一代AI服务器的价值提升正在从GPU扩散至整个硬件供应链。内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源、液冷以及ODM组装测试环节，均可能成为这一轮AI基础设施升级中的核心受益方向。