瑞财经 刘治颖5月11日，深圳市长盈精密技术股份有限公司（以下简称：长盈精密）向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。

招股书显示，长盈精密成立于2001年，是一家精密智造企业，业务板块包括：智能终端及电子产品精密零组件、新能源关键结构件及连接组件；及具身智能及新兴科技硬件。截至最后实际可行日期，公司拥有62家附属公司。2010年9月，公司于深交所创业板上市。

根据弗若斯特沙利文的资料，2025年，长盈精密是按收入计的全球第五大智能终端及电子产品精密零组件制造商、按收入计的全球第二大新能源电池精密零组件制造商、按产品价值计的全球第四大人形机器人精密零组件制造商。

精密制造行业是以精密加工技术和自动化控制为核心，服务于高科技领域的专业制造领域，涵盖智能终端及电子产品、新能源电池、机器人、AI数据中心基础设施、商业卫星通信设备等主要下游应用场景。

按应用领域划分，智能终端及电子产品领域聚焦智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等高精度零组件；新能源电池领域主要覆盖与新能源汽车电池及储能电池的安全结构及高压连接相关的产品；机器人领域包括各组成部分精密零组件、精密模组、总装与整机组装等；AI数据中心基础设施市场主要针对高密度服务器精密连接器及散热组件等应用。

智能终端对算力密度与能效的极致追求，要求零组件在更小尺寸内发挥更强功能，而折叠、捲曲等新形态则对其精度与可靠性提出挑战。材料轻量化、柔性成型及微纳加工等核心技术，本质上围绕零组件的迭代展开。无论是高导热合金、精密转轴，还是集成传感功能的微型金属嵌件，零组件已成为终端创新的核心载体。其不断升级的功能与成型能力，将直接决定精密制造行业未来的增长上限。全球智能终端及电子产品精密零组件市场规模从2021年的人民币4,188亿元增长至2025年的人民币5,473亿元，年复合增长率为6.9%，预计全球智能终端及电子产品精密零组件市场规模将在2030年达到人民币8,326亿元，2026至2030年的年复合增长率达到8.5%。

新能源电池的快速扩产与技术升级，使精密零组件从辅助配件跃升为决定电池性能与安全的重要组成部分。随着电芯能量密度持续提升，零组件需要在更紧凑的空间内实现可靠的电气连接、绝缘隔离与机械固定，其制造精度直接关系到电池内阻一致性、热管理效率，以及高压连接的稳定性与热失控管理效能。同时，面向大圆柱与固态电池等新形态，传统冲压、拉伸工艺正向高精度激光焊接、复合成型等方向迭代，零组件的结构设计趋于极简化和功能集成化。此外，800V及以上高压快充架构的普及，对高压母排、柔性连接器等精密电连接组件的载流、绝缘及抗振可靠性提出更严苛要求，推动其向耐高压、高集成与小型化方向升级。精密零组件的持续创新，正成为新能源电池领域向更高性能、更低成本迈进的关键支点。全球新能源电池精密零组件市场规模从2021年的人民币160亿元增长至2025年的人民币702亿元，年复合增长率达到44.7%，预计全球新能源电池精密零组件市场规模将在2030年达到人民币2,000亿元，2026至2030年的年复合增长率为19.9%。

人形机器人精密零组件市场正快速崛起，其核心特征在于对极端精度与微小尺寸的严苛要求。零组件涵盖微型齿轮、柔性轴承、力矩传感单元及轻量化骨架连接件等，每一件都需在有限空间内兼顾高强度、低摩擦与长寿命。这些零组件的复合作用直接决定了机器人关节的响应速度、灵巧手的操作细腻度以及整机的结构稳定性。随着人形机器人从实验室走向商业化，零组件的小批量定制化生产正转向高一致性量产，推动精密冲压、微注塑及激光微加工等工艺持续升级。零组件的性能边界不断拓展，成为驱动整机降本增效与规模化採纳的关键支撑。由于人形机器人市场正处于早期高速增长阶段，精密零组件与功能模组的制造范畴尚未清晰划分，多家参与者倾向于将业务由精密零组件拓展至人形机器人领域的功能模组。全球人形机器人精密零组件市场规模在2025年达到人民币30亿元，预计2026至2030年将以46.4%的年复合增长率增长至2030年的人民币347亿元，并且在2035年达到2,074亿元。精密零组件平均价值量在整体人形机器人中的佔比约为45%至50%。人形机器人出货量预计在2035年达到约280万台，市场规模达到人民币4,182亿元。

过去几年AI大模型训练及推理需求爆发式增长，驱动全球算力基础设施加速发展。服务器、交换机及液冷系统对高精密零组件、高速连接器及热管理模组提出了严苛要求。随着单芯片功耗突破千瓦级、信号传输速率迈向数百Gbps级别，传统制造工艺难以兼顾散热效率与信号完整性。精密制造领域在高多层PCB板压合对位、精密金属加工的公差控制以及微型化封装的热界面管理等方面持续突破，显着降低了传输损耗与热失效风险。全球AI数据中心基础设施精密制造市场规模从2021年的人民币241亿元增长至2025年的人民币1,933亿元，年复合增长率达到68.3%。

未来，随着AI应用的持续渗透，以及边缘计算与数据中心协同发展，算力基础设施向高密度、低功耗演进。机柜功率密度持续提升，对精密制造的微细加工能力、异质集成工艺及自动化光学检测提出更高要求。同时，边缘节点对小型化、高可靠精密零组件的需求激增，推动制造企业向柔性产线与在线质量监控转型。另外，精密制造在降低接触电阻、优化流体通道设计及提升抗震性能等维度的创新，将直接支持算力基础设施的规模化採纳与能效优化。预计全球AI数据中心基础设施精密制造市场规模将从2026年的人民币2,652亿元增长至2030年的人民币8,859亿元，年复合增长率为35.2%。