当地时间2月4日，美国芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）宣布，将以每股231.00美元的价格全现金收购安全智能无线技术芯片厂商Silicon Labs，交易总企业价值约为75 亿美元。双方已签署最终协议。

此次收购将结合 Silicon Labs 在混合信号解决方案领域的强大产品组合和专业知识，以及德州仪器领先的模拟和嵌入式处理产品组合和内部技术和制造能力，打造嵌入式无线连接解决方案领域的全球领导者。合并后的公司将通过增强创新能力和拓展市场渠道，更好地服务现有客户和新客户，从而加速增长。

“收购Silicon Labs是我们长期嵌入式处理战略的一个重要里程碑。Silicon Labs领先的嵌入式无线连接产品组合增强了我们的技术和知识产权，从而能够扩大规模，更好地服务于我们的客户。德州仪器业界领先且自主研发的技术和制造能力与Silicon Labs的产品组合完美契合，将为全球客户提供可靠的供货保障。”德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，“携手并进，我们能够做得更多。德州仪器和Silicon Labs的团队拥有共同的卓越文化，致力于精益求精、工程技术和创新，我坚信此次交易将使合并后的公司能够为德州仪器的股东创造持续的价值。”

“德州仪器和Silicon Labs都拥有深厚的德州传统，并长期致力于以正确的方式打造科技公司，” Silicon Labs总裁兼首席执行官Matt Johnson表示。“过去十年，在互联设备需求加速增长的推动下，Silicon Labs实现了两位数的增长。对于德州仪器和Silicon Labs而言，未来的机遇都十分巨大。通过将我们嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将能够服务更多客户并加速创新。”

显著的战略和财务效益

德州仪器表示，此次收购将增强德州仪器在嵌入式无线连接解决方案领域的全球领先地位：凭借在产品、技术和客户方面的广度和深度，合并后的公司将成为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商。嵌入式无线连接是一个快速增长的领域，每天都有越来越多的设备接入网络。此次交易为德州仪器的产品组合新增了约 1200 种产品，这些产品支持多种无线连接标准和协议。

利用业界领先、可靠且低成本的制造能力，更好地服务客户：此次交易将Silicon Labs的制造业务从外部代工厂迁回美国，并充分利用德州仪器业界领先的内部产能，合并后的公司将具备全面整合的工艺、设计和制造能力。德州仪器在美国拥有300毫米晶圆厂，以及内部组装和测试能力，可为Silicon Labs的产品提供大规模的低成本产能。德州仪器成熟的工艺技术，包括28纳米工艺，已针对Silicon Labs的无线连接产品组合进行了优化，从而能够实现更高效、更快速的未来工艺技术设计周期。

通过拓展市场渠道和交叉销售机会，加深客户互动：德州仪器 (TI) 的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及强大的网站和电子商务能力，能够进一步加速增长。Silicon Labs 自 2014 年以来，凭借不断扩大的客户覆盖面、交叉销售机会以及与现有客户更深入的互动，实现了约 15% 的复合年收入增长。合并后的公司将拥有更强大的产品组合，更好地服务于其合并后的客户群体。

巨大的协同效应机会：预计该交易将在交易完成后的三年内产生约 4.5 亿美元的年度制造和运营协同效应。

交易详情

根据双方公司董事会一致批准的协议条款，Silicon Labs的股东在交易完成时，每股Silicon Labs普通股将获得231美元现金。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金。该交易不附加任何融资条件。

该交易预计将于 2027 年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得 Silicon Labs 股东的批准。

预计该交易将在交易完成后的第一个完整年度内提升德州仪器（Texas Instruments）的每股收益（不计交易相关成本）。德州仪器将继续致力于其资本回报战略，即通过分红和股票回购，在未来将100%的自由现金流返还给股东。

编辑：芯智讯-浪客剑