2026年7月1日，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）正式宣布，将在截至2031年3月的7个财年内，累计投资约1000亿日元（约合人民币42亿元），用于扩充AI服务器用多层陶瓷电容（MLCC）的产能。

京瓷社长兼CEO作岛史朗（Shiro Sakushima）在接受《日经新闻》采访时明确表示，这笔投资将重点投向旗下核心生产据点“鹿儿岛雾岛工厂国分厂区”，通过新建厂房和逐步添置设备来大幅提高AI相关MLCC的供应能力。

小小电容，为何成为AI算力“咽喉”？

MLCC是电子设备中最常见的被动元件之一，但在AI服务器中，它的重要性被提升到了前所未有的高度。每台AI服务器对MLCC的需求量是传统服务器的数倍甚至十倍以上，据产业机构估计，一台AI服务器需要搭载1.5万至2.5万颗MLCC。这些电容对于保障GPU、ASIC等核心芯片在高功率下稳定运行至关重要。

随着AI芯片功耗和复杂度的飙升，对MLCC的要求也水涨船高，需要同时满足小尺寸、高容值、耐高温等严苛特性。

TrendForce指出，AMD新一代AI平台MI450验证期间，以MLCC全面替代铝电解电容和钽电容，使得单板对47µF 2.5V X6S 0402规格MLCC的需求量从1,440颗暴增至10,544颗，增幅高达632%。英伟达Vera Rubin平台对100µF 4V X6S 0805规格MLCC的需求已从每板320颗上调至500颗。

本轮AI浪潮带来的MLCC需求暴增，正在超越供应端的扩产速度。由于高规格MLCC技术门槛极高，对材料、工艺和良率都是严峻考验，有效产能受限。即便村田制作所（Murata）已宣布投资800亿日元扩产，但其出云新厂全速放量预计也要到2027年，难以满足眼下的需求高峰。

目前，供需紧绷的信号已经十分明显。市场数据显示，日韩主流MLCC厂商的订单出货比（BB Ratio）自2026年4月起逐月攀升，部分高容值产品的交货周期从8周拉长至20周。业界普遍预测，到2026年下半年，随着谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTIA等自研ASIC芯片平台进入放量期，高阶MLCC恐将面临结构性短缺。多家机构预测，本轮MLCC景气周期有望延续至2028年甚至2030年。

在此背景下，涨价潮已不可避免。据报道，村田、三星电机等大厂已相继调涨MLCC价格，AI服务器用高容MLCC的涨幅普遍达到15%-35%。

日本厂商主导的扩产竞赛

面对这一历史性机遇，以京瓷、村田、太阳诱电为代表的日系厂商正全面启动扩产计划：

京瓷（Kyocera）：宣布在截至2031年3月的7个财年内（2024年4月至2031年3月）投资1000亿日元，重点提升AI服务器用高规格MLCC产能。

村田制作所（Murata）：已于2025年底率先量产47µF等高规格0402尺寸MLCC，并追加800亿日元投资（2026-2027财年各投约400亿日元），产能利用率已接近95%。

太阳诱电（Taiyo Yuden）：计划将MLCC年产能增速从原定的10%提升至15%，以应对超大规模云服务商的强劲需求。

行业分析认为，AI带来的不仅是MLCC需求量的增长，更是价值量的结构性提升。在这场由人工智能驱动的被动元件新竞赛中，能否稳定供应符合严苛规格的高端MLCC，已成为决定厂商市场地位和盈利能力的关键。

编辑：芯智讯-浪客剑