每经记者｜朱成祥    每经编辑｜黄胜    

从存储芯片、功率半导体到摄像头传感器，芯片领域涨价潮呈现逐渐蔓延之势。

近日，国内CIS（COMS图像传感器）头部厂商思特威（SH688213，股价96.58元，市值388.55亿元）向客户发出涨价函，宣布智慧安防和AIoT（人工智能物联网）产品涨价。

在此之前，士兰微（SH600460，股价31.13元，市值518.03亿元）、新洁能（SH605111，股价46.10元，市值191.47亿元）等国产功率半导体厂商也纷纷宣布涨价。相较于存储芯片主要因AI需求强力拉动，功率半导体、摄像头传感器等产品涨价，则由成本和需求双重拉动。既有金属原料涨价等缘由，也有下游需求旺盛等的影响。

据悉，思特威于2月26日向客户发出涨价函，宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和AIOT产品在原有价格基础上统一上调10%。

对于此番涨价，思特威工作人员告诉《每日经济新闻》记者：“涨价函里面主要针对三星Fab厂（晶圆制造工厂）生产的智慧安防和AIOT产品、晶合集成Fab厂生产的智慧安防和AIOT产品进行涨价。涨价逻辑重点在于下游需求火热，这是基于我们在安防和AIOT产品方面的优势和地位，目的是和客户一起构建健康发展的产业生态。” 

不过，CIS主要应用领域为手机和汽车，安防和AIOT领域CIS占比不高。若CIS产品涨价蔓延至手机，或将推动手机零售价格进一步上涨。

目前，三星为全面排名第二的晶圆代工厂，晶合集成也是全球排名前十的晶圆代工厂。根据晶合集成2025年半年报，其DDIC（面板驱动芯片）、CIS产品占营收比例分别为60.61%和20.51%。

每经记者观察到，思特威在三星晶圆厂生产的产品涨价幅度高于晶合集成晶圆厂。对此，思特威上述工作人员表示：“成本或多或少都有所增长，毕竟上游成本也有所上升。我个人了解到的信息是这部分产品下游需求比较旺盛一些，思特威在安防等领域市场份额常年第一。关于涨价幅度不一，晶合代工涨幅较低，也是希望产业链加速国产化。”

关于近期芯片涨价，晶合集成工作人员告诉每经记者：“主要是终端面板的需求有上调。”也就是说，晶合集成两大主要产品，面板芯片和CIS芯片下游市场需求均比较旺盛。

不仅仅是面板芯片和CIS芯片，功率半导体厂商近期也陆续发涨价函，比如士兰微和新洁能。

2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET（金属-氧化物半导体晶体管）产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。

此前，国内功率半导体大厂士兰微也宣布2026年3月起上调部分器件价格10%。

对于涨价缘由，士兰微工作人员对每经记者表示：“跟成本压力有关。”对于是否与铜、锡等涨价有关，其表示：“（因为）金属、贵金属等（涨价）。” 

TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄也认为：“近期功率半导体涨价主要由供给端压力推动，上游原材料成本上涨及产能紧张是核心原因，而AI电源的强劲需求进一步挤压产能，使市场出现结构性涨价。”

可以看出，面板芯片和CIS芯片的涨价，主要是下游需求推动。而功率半导体的涨价，虽有AI电源需求增长的原因，但主要还是供给端成本压力。

不过，在晶圆制造领域，主要成本还是硅片、光刻胶和电气特气等，铜、银等金属主要应用在互联层和引线键合，占成本比例相对较小。

存储芯片疯狂涨价，主要是AI需求特别旺盛，且行业高度集中，三星和SK海力士两大厂商合计市场份额就已过半。 

相较之下，功率半导体、面板芯片和CIS供应商相对较多，且功率半导体主要由成本涨价驱动，因此难以再现存储芯片价格大涨走势。

封面图片来源：每日经济新闻