8月29日消息，国家知识产权局信息显示，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种光伏0BB技术用封装胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN117866584B，授权公告日为2026年8月28日。申请公布号为CN117866584A，申请号为CN202311811227.X，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2023年12月26日，发明人潘光君、王建斌、陈田安、解海华，分类号C09J175/14、C09J11/06。

专利摘要显示，本发明制备的一种光伏0BB技术用封装胶，由以下重量百分比的原料组成：生物基聚氨酯改性丙烯酸酯树脂30～70份、改性柔韧性丙烯酸酯单体10～30份、耐黄变丙烯酸酯单体10‑30份，光引发剂1～7份，丙烯酸酯改性的抗氧剂0.5‑4份。本发明制备的光伏0BB技术用封装胶是一种生物基UV固化胶，具有更好的耐黄变性，固化能量低，低高温挥发份，高低温冲击性能好。

德邦科技成立于2003年1月23日，2022年9月19日登陆上海证券交易所，注册及办公所在地均为山东省烟台市，是国内高端电子封装材料领域的专精特新标杆企业，多类核心产品打破海外技术垄断。

公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，从申万行业分类来看隶属于电子板块下的电子化学品Ⅱ子类目下的电子化学品Ⅲ赛道，同时覆盖柔性屏、专精特新、半导体材料三大热门概念板块。

2026年上半年，德邦科技实现营业收入8.8亿元，在行业34家可比企业中排名第17位，该数值略高于行业8.76亿元的中位数，低于11.35亿元的行业平均水平，同期行业内营收排名前两位的企业分别为西陇科学（43.07亿元）、国瓷材料（25.13亿元）。营收结构方面，新能源应用材料贡献4.32亿元，占比49.13%；智能终端封装材料实现2.17亿元收入，占比24.66%；集成电路封装材料营收1.79亿元，占比20.37%；高端装备应用材料营收5090.49万元，占比5.78%；其余业务收入45.6万元，占比0.05%。盈利端，公司当期实现净利润7030.2万元，位列行业34家可比企业第15位，高于行业6170.82万元的中位数，低于1.07亿元的行业平均水平，同期行业净利润前两位的企业分别为鼎龙股份（5.63亿元）、安集科技（5.32亿元）。

烟台德邦科技股份有限公司近期专利情况如下：

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