核心业绩指标全面承压

2025年半导体行业周期性深度调整对晶升股份经营业绩形成显著冲击，核心财务指标出现大幅异动。报告期内公司实现营业收入1.16亿元，同比2024年的4.25亿元大幅下滑72.82%，直接导致盈利端出现明显亏损。

受下游半导体、光伏行业进入深度调整周期影响，公司销售订单大幅减少，本期设备验收量显著收缩，同时光伏及碳化硅领域竞争加剧导致产品毛利率下滑，多重因素叠加下经营业绩由盈转亏。值得投资者重点关注的是，公司2025年因下游客户开工不足、付款进度放缓，经营活动现金流直接由正转负，同比降幅高达1705.99%，流动性承压迹象明显。

每股收益指标同步大幅下挫

盈利规模的大幅收缩直接带动每股收益指标出现断崖式下跌，基本每股收益由2024年的0.39元/股转为2025年的-0.28元/股，同比下滑171.79%；扣非后基本每股收益更是跌至-0.42元/股，同比降幅达290.91%，反映出公司主营业务造血能力已出现阶段性缺失。

费用端整体保持相对刚性

2025年公司在营业收入大幅下滑的背景下，各项期间费用并未同步同比例收缩，整体呈现刚性特征，进一步放大了业绩亏损幅度。

值得注意的是，本期研发投入4285.23万元，占营业收入比例高达37.09%，较2024年的10.41%大幅提升26.68个百分点。在营收规模大幅收缩的阶段，公司仍保持高强度研发投入，虽能为长期技术竞争力储备动能，但短期对盈利端形成显著挤压。

研发人员结构保持稳定

截至2025年末，公司研发人员数量为82人，占总人数比例达43.62%，较上年的40.48%进一步提升，研发团队学历结构以本科为核心主力，30-40岁年龄段研发人员占比达63.41%，人才梯队保持稳定。

现金流结构呈现分化特征

报告期内三类现金流表现分化明显，经营活动现金流出显著大于流入，投资活动因理财到期赎回实现大额净流入，筹资活动现金流出规模同比明显收窄。

公司通过赎回存量理财产品实现投资端大额现金回流，一定程度上对冲了经营端现金净流出的压力，整体流动性暂未出现极端风险，但经营活动持续失血的状态仍需投资者高度警惕。

多重风险因素需重点警惕

当前行业周期下行阶段，公司面临多维度风险挑战：首先是业绩持续波动风险，若2026年半导体、光伏行业供需矛盾持续加剧，公司业绩存在进一步下滑甚至持续亏损的可能性；其次是核心竞争力风险，若后续技术研发进度不及预期、核心技术人员流失，将直接削弱公司产品市场竞争力；第三是财务风险凸显，下游客户经营承压背景下应收账款坏账风险上升，存货积压减值压力加大，若客户回款进度持续放缓，公司将面临流动性紧张局面。此外行业竞争加剧、产业政策支持力度减弱等外部因素，也将对公司后续经营形成多重考验，投资者需充分评估相关不确定性，理性做出投资决策。

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