8月26日，高华科技跌1.50%，成交额3488.54万元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额273.42万元，融资偿还443.76万元，融资净买入-170.35万元。截至8月26日，高华科技融资融券余额合计2.02亿元。

从融资指标来看，高华科技当日融资买入273.42万元。当前融资余额2.02亿元，占流通市值的4.36%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高华科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4978.00元；融券余量5364.00股，融券余额13.35万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，南京高华科技股份有限公司注册经营地址落位于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，2000年2月29日完成工商设立登记，历经二十余年的技术积淀与产业深耕后，于2023年4月18日正式登陆资本市场，其核心业务主线聚焦于高可靠性传感器及传感器网络系统全链条布局，覆盖从前沿技术研发、定制化方案设计、规模化精益生产到市场化推广销售的全流程闭环运营。

从股东结构来看，截至6月30日，高华科技股东户数1.16万，较上期增加0.03%；人均流通股16002股，较上期增加77.48%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，高华科技实现营业收入1.37亿元，同比减少25.88%；归母净利润-2941.62万元，同比减少195.09%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现1.27亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，高华科技十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第七大流通股东，持股237.82万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，高华科技当日股价微跌、成交额低迷，融资持续净流出叠加融券处于高位，多空资金分歧偏空。当前公司营收同比下滑、转亏的业绩现状承压，后续需观察资金情绪修复与业绩拐点信号，行情或仍以震荡磨底为主。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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