8月26日，沪硅产业涨0.37%，成交额11.97亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额6934.26万元，融资偿还1.32亿元，融资净买入-6308.45万元。截至8月26日，沪硅产业融资融券余额合计26.27亿元。

从融资指标来看，沪硅产业当日融资买入6934.26万元。当前融资余额26.21亿元，占流通市值的3.78%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。沪硅产业8月26日融券偿还1.07万股，融券卖出1.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额26.81万元；融券余量24.28万股，融券余额588.78万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海硅产业集团股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，2015年12月9日完成工商注册设立，2020年4月20日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务赛道聚焦半导体硅片及其他相关半导体材料的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体硅片产品贡献营收占比达96.63%，受托加工服务业务营收占比为2.40%，其余零散业务合计营收占比为0.96%。

从股东结构来看，截至6月30日，沪硅产业股东户数16.63万，较上期增加106.96%；人均流通股17089股，较上期减少49.73%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，沪硅产业实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净利润-9.65亿元，同比减少163.32%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股5125.07万股，相比上期增加1202.75万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第八大流通股东，持股3370.96万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股3134.16万股，相比上期减少1234.79万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股2999.11万股，相比上期减少3624.55万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，沪硅产业当日微涨0.37%、成交额11.97亿元，融资净流出超6300万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司上半年营收增36.51%但归母净利润亏损扩大，后续行情需看半导体赛道景气度能否带动业绩修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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