7月9日，西安奕材涨8.47%，成交额14.07亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额1.24亿元，融资偿还9167.21万元，融资净买入3191.72万元。截至7月9日，西安奕材融资融券余额合计6.25亿元。

从融资指标来看，西安奕材当日融资买入1.24亿元。当前融资余额6.25亿元，占流通市值的6.31%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。西安奕材7月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司成立于2016年3月16日，公司地址位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1 - 3 - 029室，预计于2025年10月28日上市。该公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，其主营业务收入构成中，测试片占比39.33%（其中高端测试片占比17.39%），抛光片占比37.15%，外延片占比23.03%，其他（补充）占比0.50%。

从股东结构来看，截至4月20日，西安奕材股东户数3.90万，较上期增加0.00%；人均流通股4220股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，西安奕材实现营业收入7.23亿元，同比增长10.57%；归母净利润-1.58亿元，同比减少9.31%。

总的来说，当前资金动向显示杠杆交易活跃度低，融资余额处于低位，反映市场交易热情与资金参与度低迷，融券指标低位表明市场对后续走势看法较一致。业绩上，营收增长但利润亏损且同比减少。后续行情，需关注公司业务发展能否改善业绩，资金参与度或随业绩变化而改变。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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