6月23日，日联科技跌7.94%，成交额15.13亿元。两融数据显示，当日日联科技获融资买入额1.16亿元，融资偿还6851.08万元，融资净买入4698.95万元。截至6月23日，日联科技融资融券余额合计7.03亿元。

从融资指标来看，日联科技当日融资买入1.16亿元。当前融资余额7.02亿元，占流通市值的3.79%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。日联科技6月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8073.00股，融券余额130.14万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，日联科技集团股份有限公司成立于2009年7月22日，公司地址位于江苏省无锡市新吴区漓江路11号，并于2023年3月31日上市。该公司作为国内领先的工业X射线智能检测装备供应商，主要开展微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，其产品和技术广泛应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。从主营业务收入构成来看，X射线智能检测设备占比87.12%，细分之下，集成电路及电子制造检测设备占44.05%，新能源电池检测设备占21.68%，铸件焊件及材料检测设备占19.05%；备品备件及其他占10.78%，其中其他X射线检测设备占2.34%，其他智能检测设备占2.01%；其他业务收入占比0.09%。

从股东结构来看，截至5月20日，日联科技股东户数1.47万，较上期增加18.24%；人均流通股7808股，较上期减少15.43%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，日联科技实现营业收入2.96亿元，同比增长48.34%；归母净利润4415.32万元，同比增长24.98%。

分红方面，日联科技A股上市后累计派现2.76亿元。近三年，累计派现2.52亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，日联科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股651.81万股，相比上期增加95.52万股。富国天益价值混合A/B（100020）位居第九大流通股东，持股119.52万股，为新进股东。汇添富民营活力混合（470009）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金对该股参与度高，但分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比双增，表现良好，且分红可观。后续行情或受市场博弈情绪影响，鉴于筹码有分散趋势，走势存在不确定性，投资者需密切关注。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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