中经记者 尹丽梅 张硕 北京报道

近期，存储芯片价格上涨，持续引发各界关注。《中国经营报》记者注意到，这一波涨价潮也波及到了汽车产业。

“当下，整车企业面临很多挑战。最大的挑战是，存储芯片从20元/单位涨到了接近100元/单位，涨幅接近5倍。二是碳酸锂的价格，从去年同期的8万元/吨涨到了今天的18万元/吨。因为这些因素，我们平均一辆车就多了15000—20000块钱的成本，压力还是很大的。”近日，一位车企高管在2026重庆汽车论坛上的这段陈述，阐释了近期芯片价格上涨对于汽车产业的冲击与供应链隐忧。

一位整车企业负责芯片业务的相关负责人称，这一波存储芯片价格上涨幅度较大，其中DDR4-8G这类芯片产品的价格上涨了3—4倍，并且存在阶段性供应不足的问题。为解决芯片供应问题，其所在的公司不得不扩展采购品类，同时采取国内与国外芯片厂商“两手抓”策略。“这样一来，当某个芯片品类或某家供应商出现阶段性短缺时，就有备选方案能及时补位。基于此，公司目前的芯片供应暂时是安全的。”

车规级芯片是智能汽车的“大脑”，但目前仍高度依赖海外供应链。当前，国内汽车产业借舱驾集成与存算新架构实现技术换道，越来越多整车厂开始自研或合资造芯片，以争夺定义权与供应安全。车企自研芯片是否属于战略必然？自研与采购的边界在哪里？如果极端断供情况发生，行业当前的库存、替代方案和应急机制能否支撑？这些问题是行业对于汽车芯片的关注焦点。

国产汽车芯片的“AB面”

汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，也是支撑汽车产业智能化、电动化转型的关键底座。当前，中国汽车产业已经进入高阶智能驾驶规模化落地阶段。随着L2+级辅助驾驶快速普及，L3级及以上高阶智驾进入量产前夜，高算力、高可靠、高能效的车规级芯片需求迎来爆发式增长。

中国汽车行业对进口芯片的依赖度较高。基于地缘政治格局变化与供应链安全考量，车载芯片国产化进程正加速推进。

“就汽车芯片而言，经过国家这么多年的政策引导，以及随着半导体行业和新能源汽车的快速发展，目前来看我国在汽车芯片领域跟国际头部大厂相比，无论是算力芯片还是标准的模拟芯片、模拟混合芯片等，还有一些差距。”中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文称，尽管如此，他对于芯片的国产替代以及后续的并跑和领先，还是充满了信心。

他的信心来源于两方面。一是我国有足够大的市场，二是我国有足够多的人才。经过几十年的发展，我国汽车行业已经培养出非常多的芯片工程师。近年来在国产替代进程中，国内的芯片公司已经在很多领域逐步取得了一些突破。

不过，从宏观上来看，中国芯片国产化之路还有比较长的路要走。这是因为，中国芯片产业起步比较晚，而芯片本身是一个长周期的产业，费时、费力，需要耐心，这并不是一道容易跨越的“坎”。与消费级芯片不同，汽车芯片需满足严苛的功能安全、信息安全及可靠性要求，技术门槛高、验证周期长，是制约芯片上车应用的最大瓶颈。

“车规级芯片国产化不是一场短跑，而是一个长期的系统工程。两年前，国产车规芯片在国内汽车行业中的占比还不足5%。近两年来虽有所提升，但距离实现供应链安全与自主话语权还有一定的差距。”胡文认为，从这一点来看，汽车芯片国产化未来大有可为。

中国动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新联盟理事长、德载厚资本董事长董扬也对汽车芯片未来的发展持有较为乐观的心态。他认为，“动力电池的今天就是芯片的明天”，中国拥有超大规模市场、强大汽车产业作为应用方，以及高效率、强成本管控的产业优势。“我国汽车芯片的单项能力在全世界不算差，不说第一，但排进前五没有问题。”他指出，中国汽车芯片最大的问题不是单项能力弱，而是生态能力不强。他呼吁行业内企业，应该拉群合作，上下游一起协同起来，这种合作非常关键。

如何破题

芯片从设计到量产，中间要经历架构定义、IP选型、流片、封装测试、软件生态适配，再到整车验证，整个链条非常长。

中国汽车技术研究中心有限公司方面分析认为，当前，我国在车规级芯片领域已取得长足进步，但要真正实现从“样品”到“产品”再到“商品”的跨越，关键在于打通从芯片设计到整车应用的“最后一公里”。这需要行业共同构建覆盖功能安全验证、信息安全评测、可靠性测试及整车系统匹配的全流程技术验证能力，通过建立权威、公正的测试评价体系，为汽车芯片提供客观的“体检报告”，加速其在真实应用场景中的落地，从而将研发突破转化为实实在在的产业优势。

这是行业内一个被普遍认同的共识。在胡文看来，中国汽车芯片产业的“难”，不在于某一个技术节点，而在于从需求定义、芯片架构设计，到软件供应生态和封装，再到测试、验证、整车应用的这整条链路尚未打通。基于此，芯片企业与Tier 1、整车厂必须要很好地协同起来。当下国内做汽车芯片国产化的第一代企业仍然较多采用“事后替代”的方式，即走“拼图拼团”的路线。在他看来，必须从“事后替代”转向“前期共创”。“应该在这个链路的一开始，各方就交流碰撞，只有这样才能做出差异化，才能逐步缩短国际芯片企业的差距，并最终建立我们在行业内的话语权。

在商业路径上，国内芯片企业要进入国内车厂供应链，目前主要有三条路径：降本、提升系统性性价比，以及进行功能创新。车载芯片设计公司仁芯科技产品副总裁金栎认为，这三条路线中降本是“最血腥的产业逻辑”，若是纯降本的话，出货量不占优势的国内厂商，在这条路上很难持续。相比之下，通过与OEM厂商深度合作，把中国汽车智能化场景中涌现出来的新功能、新需求，转化为产品竞争力，是一条更具可持续性的突破路径。

“中国汽车行业的发展，对芯片行业是非常有帮助的。在传统燃油车时代，芯片只是跟随国外大厂的定义；而现在，随着智能化的快速发展，中国的产品定义能力已经领先于国外，这对我们来说是一个巨大的优势。我们可以通过与OEM厂商直接交流，碰撞出新的功能和产品方向，再把这些功能点落实到产品里，让产品更具竞争力。”金栎说。

他认为，国产芯片在起步阶段往往侧重设计，但随后就会碰到如何让产品快速爬坡、满足供货需求的问题。“我们正在经历这个过程。”在他看来，破局有两条路径：一是与OEM厂商以及Tier 1深度合作，将中国汽车在智能化方面的优势充分释放出来，通过收集新的想法和需求，让芯片从定义源头就具备竞争力。二是在行业层面推动建立新的标准。现在碰到的问题是，芯片在不同车企做A轮、B轮、C轮的DV/PV验证，内容其实大同小异，从资源角度来看是巨大的浪费。如果能有一套统一的验证标准，做完一次认证后各家OEM厂商都认可，对芯片的推广和国内整体资源的利用效率，都会有很大帮助。

存储芯片涨价带来的供应焦虑，也催热了行业内对于整车企业入局自研芯片的讨论。

多位业内人士告诉记者，车企自研芯片存在明显的“AB面”。“A面”在于战略价值。自研芯片可以提升车企的技术属性和资本市场估值。同时，如果一家车企自身销量足够高，其自研芯片在满足自身需求之外，还能向行业内其他企业供货，那么自研也可以成为一条可行的商业路径。但其“B面”也需要正视：自研芯片投入巨大，动辄数十亿元人民币，而一家车企自身的销量规模往往不足以摊薄研发成本，导致回收周期极长，实现商业闭环的难度非常大。此外，芯片是一个需要长期坐冷板凳的行业，设计能力、市场匹配度、工艺积累缺一不可，要实现从投入到盈利的正循环，是一道很有挑战的考题。

基于此，行业内更主流的声音是应选择分工协同的模式：车企负责定义场景与规格，芯片公司负责落地，双方共同完成闭环。综合来看，对于销量足够高、算法和软件能力足够强的头部车企，自研确有其战略逻辑；而对于大多数车企而言，只深度参与芯片定义而非主导全链条，或许是更为现实的选择。

（编辑：张硕 审核：童海华 校对：颜京宁）