上证报中国证券网讯 德福科技8月21日晚间发布的2026年半年度报告显示，上半年，公司实现营收91.97亿元，同比增长73.54%；净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非净利润2.36亿元，同比增长1916.9%。公司半年度分红拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。 公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。截至报告期末，公司已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。 锂电铜箔方面，报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。 公司电子电路铜箔产品主要为反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP），同时，包含中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔等产品。公司积极布局高频/高速等高端应用产品，其中，HVLP4和载体铜箔报告期内通过客户验证并实现小批量出货，HVLP5处于认证阶段；此外，公司自主研发的埋阻铜箔已实现技术突破和产业化。 在RTF（反转处理铜箔）方面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。 公司在HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。在高端RTF及HVLP产品实现量产并稳定供货的基础上，公司于2026年上半年开启5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品。 载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。 报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时，高端电子电路铜箔出货占比加速提升。（黄浦江）

上证报中国证券网讯 德福科技8月21日晚间发布的2026年半年度报告显示，上半年，公司实现营收91.97亿元，同比增长73.54%；净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非净利润2.36亿元，同比增长1916.9%。公司半年度分红拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）。

公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。截至报告期末，公司已建成产能19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。

锂电铜箔方面，报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。报告期内，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。报告期内，通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。

公司电子电路铜箔产品主要为反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP），同时，包含中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔等产品。公司积极布局高频/高速等高端应用产品，其中，HVLP4和载体铜箔报告期内通过客户验证并实现小批量出货，HVLP5处于认证阶段；此外，公司自主研发的埋阻铜箔已实现技术突破和产业化。

在RTF（反转处理铜箔）方面，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。

公司在HVLP铜箔（超低轮廓铜箔）领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。在高端RTF及HVLP产品实现量产并稳定供货的基础上，公司于2026年上半年开启5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品。

载体铜箔方面，公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。

报告期内，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时，高端电子电路铜箔出货占比加速提升。（黄浦江）