今日，A股硬科技强势反攻，半导体材料大涨！科创新材料ETF汇添富(589180)涨超4%冲击两连阳，盘中成交额超4400万元！资金近5日有2日净流入！

市场观点认为，AI上游材料逻辑正从单材料卡点扩展到全材料链。市场最早盯的是GPU、光模块、CPO，然后看到磷化铟、铟、红磷开始紧缺，再往后，资金会自然转向硅片、特气、湿电子化学品、先进封装材料、功率材料。

从“业绩可验证”角度考量，科创新材料成分股更能承接AI上游原材料涨价红利。纯概念如InP股弹性较大，但基本面兑现时间存在差异。而指数中的材料龙头，大多已有成熟客户和出货体系，更容易承接AI投资扩散带来的订单。截至8月14日，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数50只成分股有8只公布半年度业绩，11只公布业绩预告，其中17只净利润同比增长为正。欧科亿预告净利润同比增长上限高达54066%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：聚和材料20CM涨停，消息面上，高层正抓紧制定风电光伏设备回收利用管理办法，光伏设备午后持续走强。广钢气体涨超6%，有研硅涨超5%，沪硅产业涨超3%，中船特气、联瑞新材涨超2%。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

【拥挤过后，AI材料或成为能创新高的细分方向】

开源证券认为，参照《技术革命与金融资本》中的技术革命规律，本轮AI科技革命仍处于导入期阶段，导入期出现拥挤是技术革命的必经环节。当前AI的拥挤阶段距离转折点相对较远。参考2000年互联网泡沫破裂提炼出的三个定性信号，估值脱钩、资金枯竭、需求证伪，映射到AI周期，开源证券认为当前阶段距离转折点仍有距离。

短期来看，在拥挤度显著缓和或科技有强新叙事到来之前，科技全面普涨的beta或难再现，因此，当下重点或是寻找科技内部能创新高的alpha。细分方向能不能突破前高，本质上是两个维度同时抬升共振的结果，现实维度基本面超预期兑现、预期维度产业链位置抬升。（1）现实维度即基本面兑现，体现为涨价斜率走强、增速持续超预期等业绩兑现信号，考验的是订单、价格、出货量等硬指标能不能持续验证此前的产业叙事。（2）预期维度即产业链位置，体现为技术突破带来的竞争格局重塑、产业链话语权与稀缺性地位的提升，从而打开原有的估值与空间天花板。

在此逻辑下，对于AI材料，优先推荐电子树脂、溅射靶材、电子特气、MLCC方向。需求扩张是AI材料内各细分品种的普遍因素，不构成区分度，能否创新高取决于两个维度是否同时较前一高点出现更强的提升，重点关注涨价斜率和产能释放窗口。

（开源证券20260815《AI拥挤过后，寻找能创新高的细分方向》）

【从算力到材料，科技需求的终极落脚点】

从产业价值链分配观察，关键材料因其极高的技术壁垒与供给稀缺性，占据着产业链中不可替代的核心环节，价值中枢正由下游品牌与组装环节向上游高壁垒材料环节回摆。以半导体材料为例，超高纯特种气体、先进靶材等高端材料，国产化率不足10%。自科创板开板至2025年底，新材料产业累计募集资金699亿元，支持了90家新材料企业上市。2025年我国新材料产业总产值突破8.2万亿元，较2020年增长150%。半导体与新能源等核心下游产业正陆续走出库存周期的底部区域，为上游材料需求的实质性回暖提供支撑，据SIA统计，2025年全年全球半导体销售额同比增长26%，重回历史高位。

细分板块来看，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数半导体、新能源、军工三线并进。

1、半导体材料短期受益AI算力与存储涨价红利，长期依托国产替代打开数十年成长空间。全球半导体材料市场2025年创纪录达732亿美元（+6.8%）；WSTS预计2026年全球半导体市场达1.5万亿美元（+90%），材料需求水涨船高。需求端由产能扩张×单耗提升双驱动：2028年前全球新建108座晶圆厂（中国47座），AI服务器硅片用量达通用3.8倍。涨价由硅片与六氟化钨引领。国产替代分层突破，2025年我国半导体材料综合自给率约20%-30%，高端品类不足5%；细分来看，硅片稳增、胶气攻坚、树脂弹性最强。

2、新能源材料是科创新材料指数的重要组成部分，主要包括锂电池上游的正极、负极、电解质、电解液添加剂等关键环节。更值得关注的是固态电池的产业化加速，固态电池将电解液和隔膜替换为固态电解质，核心变革带来正极（高镍三元/富锂锰基）、负极（硅碳→金属锂）、电解质（氧化物/硫化物）等全新材料需求。

3、军工新材料是高层规划确定性方向之一，受军贸、新质战斗力、订单逐季复苏、C919加速交付四大逻辑支撑。从军工材料细分方向看：（1）钛合金：钛合金凭借其高比强度、耐高温、耐腐蚀等优异性能，已成为航空航天领域的关键结构材料，其应用比例伴随装备代际更迭呈现持续上升趋势；（2）碳纤维：风电、体育休闲市场高景气需求回暖，军品客户转换成本高、盈利稳定；（3）超导材料：根据赛迪数据，2024年全球第二代高温超导带材市场规模为7.9亿元，同比增长77.3%，预计2030年市场将超百亿规模，达到105.0亿元，2024至2030年间的复合增长率为53.9%；（4）高温合金："两机专项"攻坚及国产航发列装加速。

（东吴证券20260807《布局科技基石，共享国产替代》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/5/31

截至2026/05

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

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