君正股份(03223.HK)发布公告,公司拟全球发售3128.73万股H股(视乎超额配股权行使与否而定),中国香港发售312.88万股H股(可予重新分配),国际发售2815.85万股H股(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定);2026年8月17日至8月20日招股,预期定价日为8月21日;发售价将不会高于每股发售股份102.80港元,H股的每手买卖单位将为100股,国泰君安国际为独家保荐人;预期H股将于2026年8月25日开始于联交所买卖。
公司已订立基石投资协议,据此,基石投资者已同意在遵守若干条件的情况下,按发售价认购或促使其指定实体认购可购入的有关数目发售股份(向下约整至最接近的每手100股H股的完整买卖单位),总金额约为1.92亿美元(或约15.03亿港元)。基于发售价每股发售股份102.80港元(即最高发售价)计算,基石投资者将认购的发售股份总数将为1462.45万股H股。
基石投资者包括Emerald Prime(由上海创客天地伊号企业发展中心(有限合伙)(“创客天地”)全资拥有)、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资(与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关)、新加坡华勤(由华勤技术(603296.SH/03296.HK)全资拥有)、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金。
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君正股份成立于2005年7月15日,2011年在深交所创业板上市(300223.SZ)。公司是一家“存储+计算+模拟”芯片提供商,采用无晶圆厂(Fabless)模式运营,聚焦芯片的研发与设计,同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司合作,以确保业务可扩展性。
公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用,以及AIoT及智能安防设备等场景。根据弗若斯特沙利文的资料,公司在全球范围的关键市场占据领先地位,持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。
在技术积累方面,公司拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。通过内生增长与战略收购,公司已成为一家拥有全面产品组合的芯片企业。
君正股份的业绩在AI算力需求驱动的存储超级周期中实现了爆发式增长。
2025年全年,公司实现营业收入47.41亿元,其中集成电路设计业务收入47.32亿元,占比99.82%。2026年第一季度,存储芯片和计算芯片实现非常迅猛的增长,季度收入分别同比增长53.63%和49.09%,毛利率分别达到38.89%和51.90%。今年以来,君正股份A股股价已累计上涨51.06%,市值达772亿元人民币。
研发投入方面,2023年至2025年及2026年第一季度,公司研发开支分别为7.08亿元、6.81亿元、7.12亿元及1.72亿元,占各期总收入的15.6%、16.2%、15.0%及11.0%。
本次IPO已引入11家基石投资者,合计认购金额约1.92亿美元(约15.03亿港元)。按最高发售价102.80港元计算,基石投资者将认购1462.45万股H股,占全球发售股份约46.7%。
基石阵容包括:Emerald Prime(由上海创客天地全资拥有)、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅与华泰资本投资(与华泰背对背总回报掉期及华泰客户总回报掉期有关)、新加坡华勤(由华勤技术603296.SH全资拥有)、工银理财、Arrow Target、汇添富(香港)、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream'ee HK基金。
其中,新加坡华勤的参与尤为值得关注,华勤技术是全球领先的智能硬件平台型企业,其对君正股份的基石认购,体现了产业链下游对上游芯片供应商的战略认可。
根据招股书,本次IPO所得款项净额约31.41亿港元,将主要投向四大方向:约50%(约15.7亿港元) 将用于加强公司三大核心业务板块的技术创新和产品开发,持续巩固在存储芯片、计算芯片和模拟芯片领域的竞争优势。约25%(约7.85亿港元) 将用于战略投资及/或收购,以把握增长机遇。约15%(约4.71亿港元) 将用于扩展公司的销售网络并推广公司的产品。约10%(约3.14亿港元) 将用作营运资金及其他一般公司用途。
从募资投向来看,技术创新和产品开发是绝对优先级,公司正处在从“技术积累”向“规模化扩张”跨越的关键阶段。
从2005年成立到2011年登陆A股创业板,再到2026年启动港股招股,君正股份用二十一年时间完成了从初创芯片设计公司到“存储+计算+模拟”芯片龙头的跃迁。11家基石投资者锁定近半份额、华勤技术等产业链伙伴的战略站台,反映了市场对国产芯片赛道的持续关注。
本次招股将持续至8月20日,8月25日正式挂牌。对于君正股份而言,港股上市不是终点,而是从“A股龙头”向“A+H双平台”跃迁的新起点。