近日，深交所官网显示，上海季丰电子股份有限公司（以下简称“季丰电子”）申报创业板IPO获受理，保荐机构为光大证券。

据悉，公司本次拟使用募集资金投入金额92,374.88万元，主要用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金。

季丰电子成立于2008年，总部位于上海闵行区，是一家半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商。公司在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地建立子公司。

据招股书披露，季丰电子围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务。

芯片的“0-1”阶段通常包括设计、工程流片、工程封装、验证四大环节，半导体检测主要发生在验证环节，包含测试和分析。测试，即以定制化集成电路测试板等硬件为载体，经不同类型的测试机对芯片进行可靠性等测试；分析，即通过失效分析、材料分析等实验室服务对失效样品进行缺陷定位与故障分析，实现问题判定。规模量产阶段通常包括晶圆制造、量产封装、量产测试三大环节。量产测试，包括晶圆测试与成品测试；质量监控贯穿于规模量产阶段的三大环节，是指通过可靠性测试、失效分析等手段进一步保证量产芯片的质量。

季丰电子能够为客户提供上述两个阶段的全功能、一站式半导体检测服务，既能提供失效分析、材料分析、可靠性测试等第三方实验室检测分析及定制化检测硬件产品，又能提供量产测试服务，帮助客户快速定位问题及验证、提高芯片研发效率、缩短研发周期、优化工艺良率、降低开发成本，为各类芯片从设计、工程验证再到量产的全生命周期提供高可靠性保障。

公司提供的检测服务与检测硬件产品，检测对象可以全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，能够满足先进制程（最先进制程案例已覆盖3nm芯片）、先进封装（2.5D、3D封装等）、成熟制程以及特色工艺的检测需求。

目前，公司已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户涵盖芯片设计、晶圆制造、封测等全环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。

市场占有率方面，公司第三方实验室检测分析服务2025年中国大陆市场占有率为3.38%，收入规模居于中国大陆前列；集成电路测试板2025年中国大陆市场占有率约为3.70%，在测试载板、老化板等领域具备竞争力，并成功进入客户D等高端供应链；量产测试业务尚处于起步阶段，重点布局车规级芯片量产测试市场，2025年中国大陆车规芯片测试市场规模约75.6亿元，公司该业务收入规模较小，但呈快速增长趋势。

业绩方面，2023年、2024年及2025年，公司营业收入分别为4.43亿、5.83亿和6.69亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为0.18亿、0.38亿和0.74亿元。

此外，公司集聚了一批拥有跨学科背景与丰富行业经验的优秀人才，积累了对各种芯片类型进行测试、对各类失效情况进行检测分析的海量案例，在第三方实验室检测分析、集成电路测试板设计与仿真、量产测试等方面形成了一系列核心技术。截至本招股说明书签署日，公司及其子公司拥有135项专利，其中发明专利53项。

荣誉方面，公司获评为工信部国家级重点“小巨人”企业、国家先进制造业集群（车规级芯片工程化测试服务平台）、“中国芯”优秀支撑服务企业、上海市科技小巨人优秀企业、上海市服务型制造示范平台、上海市专精特新中小企业、优秀专家工作站等。

本次IPO，募集资金主要用于浦东技术中心项目、车规级高可靠量产测试服务建设项目、芯片中试平台工程技术研发项目、补充流动资金。

据悉，浦东技术中心项目已于2025年10月份在浦东新区北蔡镇落地。浦东技术中心计划用约20个月建成，将打造覆盖集成电路“基础实验室、软硬件设计、仪器开发”全链条的一体化验证与服务体系。项目建成后，将进一步提升企业在集成电路、新能源、新材料、新设备等多领域的综合服务能力。