◎记者 刘一枫 邓贞 6月上旬，硬科技链主企业密集宣布一级市场最新布局：6月2日，国盾量子、兆易创新同日公告旗下产业基金设立、备案最新进度；6月3日，存储芯片龙头长鑫科技联合中微公司、阿里巴巴等，设立规模近40亿元的私募股权基金。 “当前，传统人民币、美元基金普遍面临募资、退出压力，产业资本却逆势爆发。”母基金研究中心创始人唐劲草对上海证券报记者表示，越来越多的硬科技企业通过担任有限合伙人（LP），将资本触角伸向上下游关键环节与前沿技术领域。在集成电路、人工智能、量子计算、生物科技等前沿赛道，曾被资本哺育的硬科技企业正成为反哺创新生态的出资人，完成从“被投者”到“投资者”的身份转变。 科技公司“投科技” 工商登记信息显示，6月3日，长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海自贸试验区登记设立。该基金注册资本39.1亿元，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理和资产管理等活动，长鑫科技是其第一大LP。 穿透股权结构可见：长鑫科技通过全资产业投资平台长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司（下称“长鑫芯聚”）认缴出资11.73亿元，出资占比30%；其余出资方包括A股半导体刻蚀龙头企业中微公司、阿里巴巴旗下投资载体杭州灏月，以及上海国投先导集成电路母基金、东莞信托等，涵盖产业链主、互联网平台、地方国资等参与主体。 这并非长鑫科技首次参与设立股权基金。此前，长鑫芯聚分别参与长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、安徽省新一代信息技术产业基金合伙企业（有限合伙）等产业基金，投资方向均为区域前沿硬科技产业集群。 同为存储产业链主企业，与长鑫科技紧密合作的兆易创新也在布局股权投资。6月2日晚间，兆易创新公告称，公司认缴4亿元参与设立的上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙）已完成中国证券投资基金业协会备案。该基金将聚焦集成电路同行业及上下游配套企业开展股权投资。 除半导体外，在AI、量子科技、生物制造等硬科技赛道，越来越多企业正完成从“被投者”到“投资者”的身份转变：国盾量子6月2日公告称，公司出资3亿元参与设立总规模15亿元的中电信量子产业创业投资基金（有限合伙）；科大讯飞旗下讯飞创投则持续加码AI底层软硬件，先后投资具身智能、大模型生态、AI专用芯片等项目，通过股权投资完善算法、算力、AI应用等关键领域布局。 实现关键技术自主可控 企业风险投资（Corporate Venture Capital）通常指由企业发起设立的风险投资机构。近年来，以小米产投、比亚迪等链主型企业为代表的CVC机构投资活跃，从投资方向来看，超七成头部CVC资金流向高端智能制造、半导体、人工智能等硬科技领域。 “保障供应链安全、实现关键技术自主可控，是硬科技CVC兴起的直接原因。”唐劲草表示，例如：华为旗下哈勃投资围绕半导体全产业链累计投资近百家企业，并同步开放华为内部供应链准入体系，帮助被投企业实现量产落地；长鑫科技依托长鑫芯聚开展上游设备、关键材料等股权投资，同样是为锁定DRAM产线配套资源，规避单一供应商断供带来的产线停摆风险。 此外，CVC也是企业布局前沿技术、完成战略转型的重要渠道。芯联资本创始合伙人袁锋说：“CVC的另一重要战略作用是为企业充当‘创新触角’。企业内部研发路线有限，CVC可分散投资不同技术路线。若某一路线实现商业化突破，母公司可通过并购将其纳入主业，形成第二、第三增长曲线。” 在构建产业生态和创新闭环方面，CVC还具备产业耐心资本优势。唐劲草表示，CVC出资资金多数来自母公司自有资金，相较传统市场化VC的退出压力，更能容忍长周期、高风险的硬科技项目。袁锋表示，CVC更关注整体创新与产业链技术需求，资金贴合度较高。 形成纵向补链的创新 由母基金周刊发布的《中国CVC影响力报告》，按照发展成熟度将CVC形态划分为三个阶段：企业战略投资部；独立投资公司；综合性资产管理公司。当前，头部硬科技企业CVC普遍从第一阶段向第二、第三阶段演进。 放眼全球，海外科技巨头CVC多已形成成熟的生态化投资体系。英伟达旗下NVIDIA Ventures的AI板块股权投资规模达到数百亿美元，先后入股xAI、Anthropic等，串联GPU算力、大模型、AI终端应用全链条；谷歌依托旗下GV、CapitalG等平台分别布局AI、商业航天、新能源等赛道，搭建“投资赋能主业，主业反哺投资”的内生循环。 唐劲草分析称：海外科技巨头CVC偏向于横向生态扩张，投资不局限于自身现有产业链，其核心目的是“卡位”未来10年通用技术标准，巩固行业生态话语权；中国硬科技CVC则以纵向链条闭合为主，投资沿着主业上下游环节逐项补缺，对应国内关键技术“卡脖子”的现实痛点，侧重“从0到1”的原始创新突破。 这一现象折射出一级市场正在发生的结构性变化：产业资本在硬科技领域成为出资端重要力量，从财务投资补充者升级为产业创新领域的核心支撑。同时，“链主企业+地方国资+金融机构”的联合出资模式，更易形成兼具多方资源整合和产业专业判断的投资创新生态。

◎记者 刘一枫 邓贞

6月上旬，硬科技链主企业密集宣布一级市场最新布局：6月2日，国盾量子、兆易创新同日公告旗下产业基金设立、备案最新进度；6月3日，存储芯片龙头长鑫科技联合中微公司、阿里巴巴等，设立规模近40亿元的私募股权基金。

“当前，传统人民币、美元基金普遍面临募资、退出压力，产业资本却逆势爆发。”母基金研究中心创始人唐劲草对上海证券报记者表示，越来越多的硬科技企业通过担任有限合伙人（LP），将资本触角伸向上下游关键环节与前沿技术领域。在集成电路、人工智能、量子计算、生物科技等前沿赛道，曾被资本哺育的硬科技企业正成为反哺创新生态的出资人，完成从“被投者”到“投资者”的身份转变。

科技公司“投科技”

工商登记信息显示，6月3日，长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海自贸试验区登记设立。该基金注册资本39.1亿元，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理和资产管理等活动，长鑫科技是其第一大LP。

穿透股权结构可见：长鑫科技通过全资产业投资平台长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司（下称“长鑫芯聚”）认缴出资11.73亿元，出资占比30%；其余出资方包括A股半导体刻蚀龙头企业中微公司、阿里巴巴旗下投资载体杭州灏月，以及上海国投先导集成电路母基金、东莞信托等，涵盖产业链主、互联网平台、地方国资等参与主体。

这并非长鑫科技首次参与设立股权基金。此前，长鑫芯聚分别参与长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）、安徽省新一代信息技术产业基金合伙企业（有限合伙）等产业基金，投资方向均为区域前沿硬科技产业集群。

同为存储产业链主企业，与长鑫科技紧密合作的兆易创新也在布局股权投资。6月2日晚间，兆易创新公告称，公司认缴4亿元参与设立的上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（有限合伙）已完成中国证券投资基金业协会备案。该基金将聚焦集成电路同行业及上下游配套企业开展股权投资。

除半导体外，在AI、量子科技、生物制造等硬科技赛道，越来越多企业正完成从“被投者”到“投资者”的身份转变：国盾量子6月2日公告称，公司出资3亿元参与设立总规模15亿元的中电信量子产业创业投资基金（有限合伙）；科大讯飞旗下讯飞创投则持续加码AI底层软硬件，先后投资具身智能、大模型生态、AI专用芯片等项目，通过股权投资完善算法、算力、AI应用等关键领域布局。

实现关键技术自主可控

企业风险投资（Corporate Venture Capital）通常指由企业发起设立的风险投资机构。近年来，以小米产投、比亚迪等链主型企业为代表的CVC机构投资活跃，从投资方向来看，超七成头部CVC资金流向高端智能制造、半导体、人工智能等硬科技领域。

“保障供应链安全、实现关键技术自主可控，是硬科技CVC兴起的直接原因。”唐劲草表示，例如：华为旗下哈勃投资围绕半导体全产业链累计投资近百家企业，并同步开放华为内部供应链准入体系，帮助被投企业实现量产落地；长鑫科技依托长鑫芯聚开展上游设备、关键材料等股权投资，同样是为锁定DRAM产线配套资源，规避单一供应商断供带来的产线停摆风险。

此外，CVC也是企业布局前沿技术、完成战略转型的重要渠道。芯联资本创始合伙人袁锋说：“CVC的另一重要战略作用是为企业充当‘创新触角’。企业内部研发路线有限，CVC可分散投资不同技术路线。若某一路线实现商业化突破，母公司可通过并购将其纳入主业，形成第二、第三增长曲线。”

在构建产业生态和创新闭环方面，CVC还具备产业耐心资本优势。唐劲草表示，CVC出资资金多数来自母公司自有资金，相较传统市场化VC的退出压力，更能容忍长周期、高风险的硬科技项目。袁锋表示，CVC更关注整体创新与产业链技术需求，资金贴合度较高。

形成纵向补链的创新

由母基金周刊发布的《中国CVC影响力报告》，按照发展成熟度将CVC形态划分为三个阶段：企业战略投资部；独立投资公司；综合性资产管理公司。当前，头部硬科技企业CVC普遍从第一阶段向第二、第三阶段演进。

放眼全球，海外科技巨头CVC多已形成成熟的生态化投资体系。英伟达旗下NVIDIA Ventures的AI板块股权投资规模达到数百亿美元，先后入股xAI、Anthropic等，串联GPU算力、大模型、AI终端应用全链条；谷歌依托旗下GV、CapitalG等平台分别布局AI、商业航天、新能源等赛道，搭建“投资赋能主业，主业反哺投资”的内生循环。

唐劲草分析称：海外科技巨头CVC偏向于横向生态扩张，投资不局限于自身现有产业链，其核心目的是“卡位”未来10年通用技术标准，巩固行业生态话语权；中国硬科技CVC则以纵向链条闭合为主，投资沿着主业上下游环节逐项补缺，对应国内关键技术“卡脖子”的现实痛点，侧重“从0到1”的原始创新突破。

这一现象折射出一级市场正在发生的结构性变化：产业资本在硬科技领域成为出资端重要力量，从财务投资补充者升级为产业创新领域的核心支撑。同时，“链主企业+地方国资+金融机构”的联合出资模式，更易形成兼具多方资源整合和产业专业判断的投资创新生态。