2月27日消息，据彭博社报道，日本首相高市早苗推动半导体自主战略，日本政府将向本土晶圆代工初创企业Rapidus出资2,500亿日元（约16亿美元），协助其量产2奈米芯片，并在高阶制程领域挑战全球龙头台积电。

报道称，这笔资金将于未来两个会计年度分批投入，使日本朝着提供总额3万亿日圆产业支持的目标更进一步，核心在于建立先进制程量产能力，重建本土高阶芯片供应链。

根据最新股权安排，政府初期仅持有约10%的具表决权股份，多数持股将以无表决权股票形式存在。日本经济产业省官员南部智成表示，若公司未来出现财务风险，政府可将无表决权股分转为具表决权股分，以取得多数控制权。此外，政府亦将持有“黄金股”，对重大公司变更事项保有最终否决权。

日本政府现在将本土芯片生产视为经济安全的重要支柱。此番日本政府追加对Rapidus投资，正值地缘政治风险升温与生成式AI快速扩张之际，高阶芯片的战略价值持续提升。日本经济产业省规划在今年4月启动的新会计年度中，将先进半导体与人工智能相关预算提高至约1.23万亿日元（约79亿美元），规模接近原先的四倍。

除政府资金外，Rapidus也已从约30家民间企业筹得1,676亿日元，支持其于2028年3月启动量产2nm的目标。

日本政府并未将高端半导体振兴押注于Rapidus这一家企业。高市早苗近期也促成台积电承诺在日本熊本二厂升级至3nm技术与扩充产能，显示官方正通过多元布局强化整体产业竞争力。

Rapidus成立于2022年，致力于降低日本对外国半导体制造技术的依赖，特别是在全球地缘政治紧张局势的背景下。该公司计划在2027年前生产2nm级芯片，并希望在全球尖端技术竞赛中占据一席之地。

2024年8月，Rapidus宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建设。其首批EUV光刻设备已经于2024年12月14日运抵日本新千岁机场，Rapidus也成为了日本首家获得EUV光刻机的公司。

2025年7月，Rapidus展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，并已与30-40家企业洽谈。

IBM将向Rapidus提供2nm晶体管技术的专业知识，并与Rapidus的内部研发团队共同开发生产流程。这项合作不仅有助加速Rapidus的研发进度，也能让IBM的设计得以商业化，而无需自行兴建晶圆厂。

编辑：芯智讯-林子