2026年3月5日，半导体板块反弹。截至9:57，半导体材料设备指数(931743)上涨3.10%。成分股中晶科技上涨5.82%，联动科技上涨5.64%，拓荆科技上涨4.86%，富创精密、金海通等个股跟涨。

消息面上，受AI芯片与HBM内存需求驱动，2026年亚洲半导体大厂资本支出或将破1360亿美元。台积电（预计同比增长27%-37%）、三星（+3.7%）和SK海力士（+24%）位居支出规模前列。台积电主要投向先进制程，三星、海力士则重金押注HBM。设备与先进封装产业链迎订单爆发。

此外，博通预计公司人工智能芯片销售额明年将超过1000亿美元。英特尔称，服务器CPU市场将在2026年显著增长，大范围的服务器需求强劲。到2027年，供应都将是一个更大的挑战，存储芯片短缺问题将持续到2027年。

东莞证券指出，算力与应用两端同步共振，AI需求的高景气与持续性已获得多方面验证。一方面，英伟达、台积电等全球AI风向标企业最新财报及后续指引均超市场预期；海光披露的26Q1业绩预告（预计营收同比+62.91%～+75.82%，扣非后归母净利润同比+62.95%～+81.89%）同样超出市场预期，充分彰显AI算力需求高景气与强劲的订单持续性。另一方面，随着国内大模型商业模式逐步跑通、现金流陆续回收，各大厂商后续在AI硬件上的资本投入有望进一步加大，IP、先进封装、半导体设备与材料等环节确定性受益。

相关产品方面，天弘中证半导体材料设备指数（C类：021533；A类：021532）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

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