北京商报讯(记者 马换换 李佳雪)2月1日晚间,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。 据了解,盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理,并于当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市,盛合晶微拟募集资金约48亿元。 在第二轮审核问询函中,盛合晶微客户集中与单一客户依赖、研发人员和费用、存货与固定资产等问题遭到追问。
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