消息面上,SK海力士表示,将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂,以应对AI时代持续增长的存储芯片需求。
中信证券研报称,持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径,而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟/放量阶段,看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高,建议重点关注产业链投资机会,同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
截至2026年8月10日 10:20,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨2.41%,成分股盛美上海上涨11.41%,有研硅上涨10.17%,富创精密上涨7.67%,京仪装备,微导纳米等个股跟涨。科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨2.49%, 冲击5连涨。最新价报2.52元。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本,以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示,截至2026年7月31日,上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华峰测控、芯源微、安集科技、中船特气、盛美上海、沪硅产业,前十大权重股合计占比76.71%。
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