格隆汇9月11日丨沪硅产业(688126.SH)在投资者互动平台表示,伴随下游半导体市场高景气发展,作为产业链上游核心基础材料,全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势。300mm硅片的价格在经历了2023-2025年的行业价格持续下行后,2026年上半年国内硅片市场逐步企稳并逐步进入上升通道,部分前期降价较多的产品已经开始进行价格修复,部分需求旺盛的产品也有了提价空间。目前,公司也持续在根据下游需求和行业供需关系,结合不同产品规格、应用领域及客户合作情况,积极推进价格优化和业务磋商。
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