近日，天津金海通半导体设备股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券的上海证券交易所审核问询函回复报告，对本次8.5亿元募投项目细节、前次募投实施情况、经营业绩、财务指标等核心问题逐一说明，保荐机构及相关中介机构同步发表明确核查意见。

本次公司拟发行可转债募集资金总额不超过8.5亿元，扣除发行费用后分别投向三大板块：4亿元用于上海澜博半导体设备制造中心建设项目，3.2亿元用于半导体先进装备技术研发项目，剩余1.3亿元补充流动资金。其中上海澜博项目建成达产后预计新增340台高端测试分选机年产能，项目所得税后内部收益率为16.88%，投资回收期6.81年（含建设期）。

针对市场关注的前次募投项目延期、终止问题，公司说明，前次两个募投项目中，“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前正按计划推进，截至2026年6月末已投入3.26亿元，占承诺总投资的74.67%，预计2026年10月达到可使用状态，不存在延期或变更情况。而此前出现延期、终止的“年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，系公司基于供应链格局变化的主动优化选择：2023年以来长三角区域机加工外协产业集群成熟度大幅提升，公司在供应链中的议价能力显著增强，采用外协生产零配件的模式相比自建机加工中心更具成本效益，也能提升抗行业周期波动能力，因此履行相关程序后终止该项目。该项目剩余募集资金合计约3470.52万元，拟投入2300万元用于购置马来西亚生产运营中心现有租赁厂房，剩余约1170.52万元永久补充流动资金，相关议案将于2026年9月11日提交临时股东大会审议。

公司明确，前次募投项目的调整属于基于经营环境变化的理性决策，不存在影响本次募投实施的不利因素。当前公司产能已处于高度饱和状态，2025年产能利用率达188.06%，2026年上半年产能利用率进一步升至243.07%，现有上海租赁厂区的空间、电力、干燥气供应等资源已无扩容空间，即便前次天津募投项目达产后新增500台产能，仍无法覆盖下游旺盛需求，本次募投新增340台高端产能具备充分必要性。截至2026年7月末，公司在手订单合计2.87亿元，其中与本次募投产品相关的订单金额达2.53亿元，占比超85%，为新增产能消化提供坚实支撑。

从产能布局协同性来看，本次上海募投项目与天津、马来西亚基地形成差异化互补：天津基地主打传统成熟机型量产，上海新基地聚焦高工位、大功率三温测试等高端场景产品，马来西亚基地则面向东南亚海外客户就近交付，全部项目达产后公司总产能区间为960至1320台/年，可充分匹配下游AI算力芯片、先进封装领域快速增长的测试设备需求。

针对研发项目的合理性，公司披露现有上海、天津两处研发基地合计研发面积仅4153.27平米，人均研发面积31.7平米，远低于同行业可比公司平均水平，研发场地紧张、设备零散不成体系的问题已制约研发效率。本次半导体先进装备技术研发项目选址上海青浦区，紧邻长三角核心封测产业集群，建成后预计新增研发场地2.28万平米，研发人员规模扩充至182人，人均研发办公面积32.06平米，与同行业可比公司相比处于合理区间，研发方向聚焦AI芯片温控、存储芯片分选等前沿领域，与天津前次募投的研发中心定位形成错位协同，不存在重复建设。

本次募投采用购地自建厂房模式，经测算项目所在地上海青浦区同类厂房20年租赁总成本约4.44亿元，高于本次自建项目4亿元的总投资，自建模式具备全周期成本优势，还可避免租赁场景下的承重、洁净度改造受限等问题，商业合理性充足。项目达产后年新增折旧摊销约3715.28万元，对应年均新增营业收入4.24亿元，新增年均净利润8345.74万元，新增折旧摊销对经营业绩不会构成重大不利影响。

经营数据方面，公司报告期内业绩保持高速增长，2023年至2025年营业收入分别为3.47亿元、4.07亿元、6.98亿元，2026年上半年营收已达6.01亿元，同比增长近一倍；高附加值的EXCEED-9000系列高端产品收入占比持续提升，带动整体毛利率从2023年的47.55%升至2026年上半年的53.55%，业绩增长趋势与长川科技（维权）、华峰测控等同行业可比公司保持一致，具备可持续性。公司最近三个会计年度加权平均净资产收益率平均为7.54%，满足可转债发行相关财务条件。

海外业务方面，公司境外收入主要来自马来西亚、泰国、新加坡等东南亚地区，2026年上半年外销收入1.68亿元，占当期营收比重27.99%，外销毛利率长期高于内销，主要因为海外客户采购的产品以高配置高端机型为主。经核对，公司外销报关数据、出口退税金额与业务规模完全匹配，当前东南亚区域贸易政策整体稳定，未对现有及后续海外订单产生重大不利影响。

针对市场关注的客户集中度问题，公司说明2025年前五大客户销售占比58.28%，与下游封测行业头部厂商占据80%以上市场份额的行业特性高度相关，与长川科技等同业公司客户集中度水平一致，属于行业惯例。关联方通富微电的销售金额上升，与该客户近年持续大额扩产的设备采购需求匹配，关联交易定价遵循市场化原则，与非关联客户同类产品价格不存在显著差异，具备公允性。

财务层面，公司报告期内应收账款规模随营收同步增长，2026年6月末应收账款余额7.95亿元，其中83.83%账龄在1年以内，下游客户均为行业内资信良好的上市公司或头部企业，坏账计提比例8.56%，处于同行业可比公司的合理区间，计提充分。存货规模5.72亿元，库龄1年以内占比85.29%，存货周转率持续提升，2026年上半年年化后达1.15次，优于多数同行业公司，跌价准备计提比例3.14%，整体计提政策稳健。

此外公司明确，本次发行董事会决议日前六个月至今不存在新增财务性投资，此前围绕半导体产业链上下游开展的多笔股权投资均为获取技术、渠道的产业投资，符合主营业务战略方向，截至最近一期末不存在金额较大的财务性投资。实际控制人亲属控制的企业瑞跃鼎峰主营探针台、条形测试处理设备，与公司主营的封装后平移式分选机分属半导体测试不同工艺环节，应用场景、技术路线完全不同，不存在同业竞争关系，本次募投项目全部围绕公司现有分选机主业展开，不会新增重大不利影响的同业竞争。

保荐机构国泰海通及相关中介机构经核查后，对问询函全部问题发表明确的认可意见，确认本次募投项目符合相关监管要求，不存在影响发行的重大障碍。

点击查看公告原文>>

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文由AI大模型基于公开信息生成，不代表Hehson财经观点。文中所有信息、数据及图表仅供参考，不构成任何形式的投资建议或决策依据，相关信息以实际公告为准。如有疑问，请联系：biz@staff.sina.com.cn。