光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

光大证券主要观点如下：

玻璃基板有望成为AI算力芯片先进封装的下一代核心载体，产业正逐步迈向商业化

随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。据英特尔介绍，相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。海外方面，英特尔历经约十年研发、累计投入约10亿美元，计划于本十年后半段(约2026—2030年)交付完整的玻璃基板解决方案。国内方面，京东方自2020年启动玻璃基载板预研，2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为1000片/月；同时，公司已于2025年完成大尺寸、高层数玻璃基载板的样品开发与送样。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

PID材料正成为玻璃基板高密度互连的关键介电材料，PSPI为其中主流品类之一

在玻璃基板的重布线(RDL)环节，介电层需同时兼具精细图形化能力与优良的电学、热学性能。随着高密度互连的推进，介电层图案的线宽/线距(L/S)等要求不断提高，感光介电材料(PID)的应用有望增多。PSPI是一种典型的PID材料，在保留聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性的同时，兼具光刻图形化能力，可用作RDL再布线层，以及IC芯片的缓冲/钝化层。针对玻璃基板用PID材料，海外厂商已取得较多研发进展：东丽于2025年12月发布可光定义PI薄膜(Photodefinable Polyimide Sheet)，采用该薄膜可同步完成RDL微加工与TGV树脂填充，从而明显缩短工艺流程、降低成本，东丽计划在2026年4月起的财年内实现该材料的量产；富士胶片发布的LTC 9300与Durimide系列光可成像PI，同样定位用于先进封装的RDL与缓冲层。除PI类材料外，杜邦开发的BCB(苯并环丁烯，Cyclotene?)材料凭借低介电常数与低损耗、低吸湿等特性，亦可应用于先进封装RDL。

国产企业已在显示用PSPI领域实现规模化突破，并加速向半导体先进封装延伸

鼎龙股份的PSPI产品在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，同时持续推进无氟PSPI、黑色像素定义层材料的研发与送样验证；在半导体封装领域，公司已布局8款PI产品，其中3款已取得多家客户订单。奥来德依托PSPI材料积累与成熟的显示材料产业化基础，明确切入玻璃基载板材料赛道，一方面自主研发、推进超薄低应力介质膜的国产化替代，另一方面定制开发封装专用高性能PSPI材料。瑞联新材的PSPI单体业务已与日本行业头部企业达成深度战略合作，同时投资7500万元建设蒲城海泰封装用PSPI材料产业化项目，预计2027年二季度完工。八亿时空的PSPI产线已建成，先进封装用PSPI感光树脂的中试开发已完成，为公司半导体材料业务拓展奠定基础。

风险提示：下游需求不及预期，产品研发风险，客户导入进度不及预期，行业竞争加剧。