8月31日，德邦科技盘中上涨2.11%，截至09:39，报70.15元/股，成交8562.16万元，换手率0.88%，总市值99.78亿元。

资金流向方面，主力资金净流出647.48万元，特大单买入0.00元，占比0.00%，卖出135.42万元，占比1.58%；大单买入775.46万元，占比9.06%，卖出1287.52万元，占比15.04%。

德邦科技今年以来股价涨45.84%，近5个交易日涨7.76%，近20日涨33.52%，近60日跌9.54%。

今年以来德邦科技已经1次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为2月11日，当日龙虎榜净买入1.45亿元；买入总计2.78亿元 ，占总成交额比26.57%；卖出总计1.32亿元 ，占总成交额比12.66%。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料49.13%，智能终端封装材料24.66%，集成电路封装材料20.37%，高端装备应用材料5.78%，其他0.05%。

德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：柔性屏、专精特新、半导体材料、碳基半导体、TOPCon电池等。

截至6月30日，德邦科技股东户数1.60万，较上期增加28.50%；人均流通股8876股，较上期减少22.18%。2026年1月-6月，德邦科技实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，同比增长49.33%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.48亿元。近三年，累计派现1.06亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股253.47万股，相比上期减少53.52万股。

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