8月25日，天承科技跌1.02%，成交额4.52亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额3785.01万元，融资偿还3933.24万元，融资净买入-148.24万元。截至8月25日，天承科技融资融券余额合计4.13亿元。

从融资指标来看，天承科技当日融资买入3785.01万元。当前融资余额4.12亿元，占流通市值的3.20%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天承科技8月25日融券偿还0.00股，融券卖出892.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.22万元；融券余量8176.00股，融券余额84.47万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海天承科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼，2010年11月19日完成工商设立登记，2023年7月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于印制电路板（PCB）产业链所需专用电子化学品的研发、规模化生产与市场化销售；从当期主营业务收入的结构维度拆解，沉铜电镀专用化学品为其第一大收入来源，贡献营收占比达87.68%，铜面处理专用化学品作为第二增长曲线板块贡献营收占比为7.03%，其余常规零散业务合计贡献营收占比3.89%，另有补充统计口径下的其他业务贡献营收占比1.40%，整体营收结构高度锚定PCB专用电子化学品核心赛道。

从股东结构来看，截至3月31日，天承科技股东户数7239.00，较上期增加25.70%；人均流通股6550股，较上期减少20.44%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，天承科技实现营业收入1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，天承科技十大流通股东中，博时新兴成长混合（050009）位居第二大流通股东，持股99.51万股，相比上期增加15.89万股。易方达供给改革混合（002910）位居第五大流通股东，持股73.27万股，为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第七大流通股东，持股62.78万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股57.75万股，为新进股东。安信睿见优选混合A（017477）位居第十大流通股东，持股43.84万股，为新进股东。博时军工主题股票A（004698）、东方红睿泽三年持有混合A（501054）退出十大流通股东之列。

综合来看，天承科技当日微跌伴随4.52亿元成交额，融资连续净流出显多空分歧，融券低位则空头动能不足。公司一季度营收、净利双增超四成，基本面支撑较强，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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