8月25日，锡华科技涨1.61%，成交额3258.48万元。两融数据显示，当日锡华科技获融资买入额185.61万元，融资偿还260.51万元，融资净买入-74.90万元。截至8月25日，锡华科技融资融券余额合计9125.99万元。

从融资指标来看，锡华科技当日融资买入185.61万元。当前融资余额9078.47万元，占流通市值的6.92%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。锡华科技8月25日融券偿还300.00股，融券卖出6000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.01万元；融券余量2.59万股，融券余额47.53万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，江苏锡华新能源科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园杜鹃路26号，公司于2001年6月22日完成工商注册设立，历经二十余年的技术积淀与产能布局后，于2025年12月23日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于大型高端装备专用部件的研发、制造与销售全链条布局。

从股东结构来看，截至6月30日，锡华科技股东户数3.02万，较上期减少32.05%；人均流通股2364股，较上期增加51.84%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，锡华科技实现营业收入5.89亿元，同比增长1.46%；归母净利润5950.99万元，同比减少37.33%。

分红方面，锡华科技A股上市后累计派现7360.00万元。

综合来看，当前锡华科技融资净流出、两融余额双低，叠加3258.48万元的低成交额，资金交投低迷多空分歧微弱。上半年营收微增但归母净利润大降近四成，业绩承压。后续需观察资金回流节奏与业绩修复信号，行情或随基本面明朗逐步走出方向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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