8月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种用于晶圆测试夹具的装拆机构”的专利，授权公告号CN120468466B，授权公告日为2026年8月28日。申请公布号为CN120468466A，申请号为CN202510721694.6，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025年5月30日，发明人李帆、宋承佩、马飞，专利代理机构苏州创智高诺知识产权代理有限公司，专利代理师戈余丽，分类号G01R1/04、G01R31/26。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于晶圆测试夹具的装拆机构，涉及晶圆测试技术领域。本发明通过第一顶升机构的第一驱动件带动承载平台向上移动，以与盖板组件抵接，并将晶圆测试夹具顶起，以脱离输送装置。另外利用第二顶升机构带动承托盘穿过承载平台的第一避让孔，从而对密封组件进行支撑，之后锁合机构对盖板组件和密封组件进行解锁。上述技术方案可以实现在输送装置处进行盖板组件和密封组件的解锁，不需要将晶圆测试夹具搬离输送装置采用独立布置的装拆机构进行解锁，可以提高晶圆的测试效率，并且节省了人工成本。

联讯仪器成立于2017年3月15日，是国内领先的电子与半导体测试设备核心供应商，依托硬核技术壁垒深耕赛道，于2026年4月24日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于江苏省苏州市。

联讯仪器主营业务覆盖电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，申万行业分类隶属于机械设备-通用设备-仪器仪表，同时布局功率半导体、专精特新、筹码集中100三大概念板块。

2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，在所属63家同行业企业中排名第4，仅次于行业第一的川仪股份（34.18亿元）、第二的咸亨国际（20.14亿元），远超行业4.79亿元的平均营收水平与2.59亿元的营收中位数；同期公司实现净利润5.67亿元，位列63家同行业企业首位，大幅领先第二名川仪股份的2.87亿元，较行业3730.82万元的平均净利润、1889.97万元的净利润中位数具备显著领先优势。

苏州联讯仪器股份有限公司近期专利情况如下：

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