8月25日，芯导科技涨1.90%，成交额5857.54万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额661.54万元，融资偿还1341.72万元，融资净买入-680.19万元。截至8月25日，芯导科技融资融券余额合计2.09亿元。

从融资指标来看，芯导科技当日融资买入661.54万元。当前融资余额2.09亿元，占流通市值的3.29%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯导科技8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司注册与主要经营场所分别坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层，公司于2009年11月26日完成工商设立登记，2021年12月1日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务聚焦功率半导体领域的技术研发与产品销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，功率器件板块合计贡献营收占比达47.81%，其中瞬态抑制二极管（TVS）子品类占比29.38%、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）子品类占比11.81%、肖特基二极管子品类占比4.86%，其余功率器件细分品类合计贡献占比1.76%，功率IC业务则贡献主营业务收入的4.39%。

从股东结构来看，截至3月31日，芯导科技股东户数7898.00，较上期增加1.86%；人均流通股14889股，较上期减少1.82%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，芯导科技实现营业收入1.00亿元，同比增长34.71%；归母净利润2996.07万元，同比增长24.47%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股74.27万股，相比上期增加44.30万股。

综合来看，芯导科技当日小幅收涨但成交额不足六千万元，融资连续净流出资金分歧偏空，当前业绩虽保持双位数同比增长，但资金参与热度低迷，后续行情能否破局仍需量能与资金面的同步配合。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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