8月25日，盈新发展涨0.00%，成交额21.46亿元，换手率13.33%，总市值203.75亿元。

异动分析

芯片概念+MCU芯片+存储芯片+京津冀一体化+参股银行

1、2025年10月22日公告：北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称“公司”）与广东长兴信息管理咨询有限公司（以下简称“长兴咨询”）、张治强签署《股权收购意向协议》，拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体”或“标的公司”）81.8091%股权。本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于 2012 年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备 8 层叠 Die 封装工艺以及 BGA、SiP、CSP 等封装技术，同时该公司可生产消费级 NAND FLASH 模组和 DRAM内存模组。

2、根据2026年6月25日投资者关系管理信息：公司控股子公司长兴半导体已实现U盘MCU芯片的自主研发，在芯片设计、固件开发及核心算法层面均形成自有技术闭环，摆脱了外购主控方案对产品定义能力和成本端的制约。公司将从已跑通的消费级主控技术积累出发，向工业级纵深延伸，逐步构建覆盖消费、工业等多应用场景的存储控制器芯片产品矩阵，持续强化在存储半导体产业链的核心竞争力。

3、根据2025年10月22日公告：北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司（以下简称“公司”） 与广东长兴信息管理咨询有限公司（以下简称“长兴咨询”）、 张治强签署《股权收购意向协议》， 拟以支付现金方式收购长兴咨询、 张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司（以下简称“长兴半导体” 或“标的公司”） 81.8091%股权。 本次交易完成后， 公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于 2012 年， 是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。 长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式， 拥有晶圆测试和修复技术， 具备 8 层叠 Die 封装工艺以及 BGA、SiP、CSP 等封装技术， 同时该公司可生产消费级 NAND FLASH 模组和 DRAM 内存模组。

4、公司持有北京新华联置地100%股权。北京平谷区马坊镇B05-01、B05-02居住及社会停车场库项目。其中，马放塘棚户区改造项目规划占地面积19.37万平方米，计划使用募集资金6亿元，项目已经开工。

5、2022年3月3日互动易回复：公司目前通过下属子公司湖南新华联建设工程有限公司持有长沙银行1.63亿股股份。

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资金分析

今日主力净流入-1.30亿，占比0.06%，行业排名83/83，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-1.13亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额10.62亿，占总成交额的13.9%。

技术面：筹码平均交易成本为3.19元

该股筹码平均交易成本为3.19元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价在压力位3.63和支撑位3.28之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司位于北京市朝阳区西坝河东里甲16号盈新发展大厦，成立日期1993年6月25日，上市日期1996年10月29日，公司主营业务涉及房地产开发与经营业。主营业务收入构成为：半导体存储27.93%，其他(补充)26.03%，文旅综合行业24.33%，商品房销售21.72%。

盈新发展所属申万行业为：房地产-房地产开发-住宅开发。所属概念板块包括：龙虎榜热门、并购重组、小盘股、中盘、转融券标的等。

截至6月30日，盈新发展股东户数15.92万，较上期减少18.71%；人均流通股29336股，较上期增加23.02%。2026年1月-6月，盈新发展实现营业收入10.44亿元，同比增长35.17%；归母净利润8610.26万元，同比增长153.38%。

分红方面，盈新发展A股上市后累计派现14.28亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，盈新发展十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股9199.58万股，为新进股东。

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