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（来源：财联社）

财联社8月19日讯（编辑 牛占林）美国人工智能芯片初创公司Etched周二表示，公司在最新一轮融资中筹集了7亿美元，投后估值达到210亿美元。

本轮融资由Jane Street领投，Kleiner Perkins、Sequoia、Andreessen Horowitz、Tiger Global等机构参与。Etched表示，截至目前，公司累计融资额已达19亿美元。

Etched还表示，公司已获得来自公共和私营AI企业以及云服务提供商的客户合同，合同总金额超过10亿美元。

与大多数同类初创公司不同，Etched并不开发软件，而是专注于半导体。由于芯片行业具有资本投入高、研发周期长等特点，这一领域长期被视为硅谷相对封闭的一隅。

据介绍，Etched已经迈过一个关键里程碑：公司签下了首个客户，即华尔街神秘的量化交易巨头Jane Street。Etched向客户提供的是一套服务器机架，其中装满了针对快速AI推理计算进行优化的处理器。

“我们对这款芯片进行了测试，并对早期测试结果感到满意。Etched独特的推理技术能够提供我们支持最高要求工作负载所需的精度。我们很高兴如今已经能够在自己的数据中心部署一套Etched服务器机架并投入运行。”

此次公告发布之际，Etched刚刚经历了一段高速执行期。从获得种子轮融资开始计算，公司在不到3年的时间里便实现了流片成功。

Etched表示，从拿到台积电生产的测试芯片，到让这些芯片真正运行AI推理工作负载，公司只用了44天。而这一过程通常需要6个月甚至更长时间。

“我们可能是唯一一家由初创公司打造、并且第一次尝试就取得成功的AI芯片公司。”Etched联合创始人兼总裁Robert Wachen表示。

该公司称，对于英伟达Blackwell处理器而言，一些通信任务大约需要4000纳秒才能完成，而得益于Etched的芯片架构和定制互连技术，其芯片只需要700纳秒即可完成。

目前，Etched的推理集群已经能够运行大规模混合专家模型以及非Transformer架构模型。这些创新最终带来了业界领先的吞吐量和延迟表现，有望推动AI推理能力实现大规模、超大规模应用。

AI基础设施建设正在成为历史上规模最大的资本投入项目之一，预计到2030年相关投资规模可能达到7万亿美元。

（财联社 牛占林）