（来源：经济参考报）

近日，湖北鼎龙控股股份有限公司（简称“鼎龙股份”，300054.SZ）披露了其2026年半年度业绩预告。公告显示，2026年上半年度，公司预计实现营业收入19.25亿元，同比增长约11%；预计实现归属于上市公司股东的净利润5.1亿元至5.4亿元，同比增长63.96%至73.61%。同时，若剔除出表的打印耗材终端业务利润，今年上半年归母净利润同比增幅超80%。

公开资料显示，鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域也进行了全产业链布局。

鼎龙股份将经营业绩稳步增长主要归因于两个因素。一方面，半导体材料板块行业景气度上行，多品类产品放量增长。公司表示，受益于全球半导体产业拓展与技术迭代，AI算力、存储芯片需求持续释放，带动下游晶圆制造产能持续扩容。公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量。

具体来看，CMP抛光液及清洗液方面，作为鼎龙股份的半导体材料重要的新增长极，鼎泽抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）业务上半年取得重大突破，合计营业收入同比增长63%，实现规模盈利约4700万元。其中6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4000万元。公司预计，随着下半年销售规模持续增长，其竞争实力、毛利率水平及盈利能力将进一步提升。

CMP抛光垫方面，鼎龙股份营业收入同比增长57%；其中6月单月出货首次突破5万片。同时，公司还表示近期已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品新增应用方向。

高端晶圆光刻胶方面，上半年，鼎龙股份合计约获得1000加仑采购订单。公司表示，目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，在客户端的在测产品型号数量同比翻倍。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。

在半导体显示材料业务方面，鼎龙股份表示，尽管受下游显示面板厂产能稼动率不足因素的影响，公司显示材料业务收入同比略有下滑，呈现阶段性波动。但是，公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升。

另一方面，公司业务结构持续改善。鼎龙股份表示，上半年，其新并购的深圳市皓飞新型材料有限公司（简称“深圳皓飞”）营收（3-6月并表口径）同比增长约60%，盈利能力显著提升。同时，鼎龙股份在完成对深圳皓飞的并购后迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。公告披露，截至目前，仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货。

在锂电材料业务端，除深圳皓飞现有材料业务外，鼎龙股份表示，正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。同时，剥离打印耗材终端业务后，鼎龙股份彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，公司资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力持续加强。

此外，鼎龙股份还预计上半年非经常性损益约为2700万元，去年同期非经常性损益金额为1729.04万元，主要为政府补助。

展望下半年，相关市场人士分析称，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，带动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求。