立信会计师事务所（特殊普通合伙）近日就华海清科股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函出具回复，对公司募投项目投资构成、效益测算、融资规模合理性及财务性投资等问题进行了详细说明。根据调整后方案，华海清科本次定增募集资金总额从不超过40亿元调减至不超过37.95亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目及高端半导体装备研发项目。

募投项目投资构成及测算依据

上海集成电路装备研发制造基地项目总投资16.98亿元，拟使用募集资金13.42亿元，主要用于工程建设费用。该项目计划购置土地68.42亩，土地购置费8210.16万元，折合单价120万元/亩，参考周边土地市场价格具有公允性。建筑安装工程费11.46亿元，对应建筑面积13.35万平方米，平均单位造价0.86万元/平方米，虽高于公司天津基地（0.57万元/平方米）和北京基地（0.57万元/平方米），但剔除地质条件导致的高桩基成本后，形成建筑面积的工程平均单位造价约0.76万元/平方米，与中微公司上海产业化项目基本一致。设备及安装费6366万元，主要采购检测设备、抛光设备等10台（套）。

晶圆再生扩产项目总投资4.89亿元，拟使用募集资金4.45亿元，其中生产设备及安装费占比69.64%，达3.41亿元，主要包括湿法设备、抛光减薄设备及检测设备。项目将租赁昆山工业厂房进行改造，改造面积22821平方米，建筑安装工程费8717.52万元，平均单位造价0.38万元/平方米。

高端半导体装备研发项目总投资22.18亿元，拟使用募集资金20.08亿元，研发费用占比88.70%，达19.67亿元，主要包括研发原材料（11.09亿元）和研发人员薪酬（7.77亿元）。项目计划投入研发人员数量在T+1至T+5年分别为320人、605人、400人、230人、95人，按2026年度平均薪酬45万元/年、此后每年增长3%测算。

效益测算谨慎合理 毛利率低于行业平均具合理性

上海集成电路装备研发制造基地项目预计税后内部收益率19.56%，达产后年产量150台，包括CMP装备30台、减薄装备30台及离子注入装备90台。项目预计达产后毛利率37.40%，低于公司现有半导体装备产品最近三年毛利率（43.30%、42.82%、40.88%）及同行业可比公司同类型项目预计毛利率（中科飞测46.41%、芯源微43.09%等）。公司表示，主要系测算暂未考虑未来场地优化及产量提升空间，具有谨慎性。

晶圆再生扩产项目预计税后内部收益率12.00%，达产后年产能240万片。项目预计达产后营业利润率22.29%，若剔除折旧摊销费用，营业利润率为39.88%，与全球晶圆再生龙头企业日本RS Technologies 2026年第一季度38.5%的营业利润率水平相近。

未来三年资金缺口39.52亿元 融资规模合理

经测算，公司未来三年资金缺口约为39.52亿元，超过本次37.95亿元的募集资金总额。截至2025年12月31日，公司可自由支配资金余额41.41亿元，未来三年经营活动现金流量净额预计18.75亿元，总资金需求101.17亿元，包括最低现金保有量37.17亿元、现金分红5.68亿元、有息负债利息0.21亿元、计划投资项目24.38亿元及其他拟投资项目7.98亿元。

财务性投资金额可控 不存在金额较大情形

自本次发行董事会决议日前六个月（2026年4月22日）至今，公司新投入和拟投入的财务性投资金额合计2.05亿元，主要包括对合肥启航恒鑫投资基金等产业基金的追加投资及新增投资。公司已将该部分金额从募集资金总额中扣除，调减后募集资金总额为37.95亿元。

截至2026年3月31日，公司持有的财务性投资账面价值共计3.71亿元，占最近一期末归属于母公司净资产的4.80%，未超过30%，不存在金额较大的财务性投资情形。

申报会计师认为，本次募投项目投资测算公允，效益测算谨慎合理，融资规模具有合理性，且公司最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资。

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