近日，CPO独角兽企业Ayar Labs宣布完成5亿美元（折合人民币约35亿元）E轮融资，本轮融资由Neuberger Berman领投，新加入的投资方包括ARK Invest、卡塔尔投资局（QIA）、红杉全球股票、Insight Partners、1789 Capital等顶级财务投资机构，以及联发科、Ayar Labs制造合作伙伴Alchip Technologies等产业战略投资方。

本轮融资后，Ayar Labs累计融资总额达8.7亿美元，估值跃升至37.5亿美元（折合人民币约260亿元），是当前CPO赛道内估值极高的独角兽企业，意味着资本市场对CPO技术在AI基础设施领域战略价值的高度认可。

据了解，Ayar Labs成立于2015年，由首席执行官Mark Wade与首席技术官Vladimir Stojanovic联合创立，核心团队源自麻省理工学院等顶尖科研机构，其技术源头可追溯至美国国防高级研究计划局（DARPA）的“PIPES”计划——通过将光信号技术嵌入专用集成电路（ASIC）封装，成功研发出共封装光学（CPO）技术，打破了传统铜基互连在带宽、延迟、功耗上的物理瓶颈，为超大规模AI集群、高性能计算等场景提供了革命性的互连解决方案。

事实上，早在2024年底，Ayar Labs完成的1.55亿美元D轮融资中，就出现了英伟达、AMD、英特尔、台积电合作伙伴VentureTech Alliance、3M等产业巨头的身影。

本次E轮融资，手机芯片厂联发科透过子公司Digimoc Holdings Limited斥资约9000万美元取得Ayar Labs特别股，持股比重约2.4%。

近些年，Ayar Labs曾与洛克希德·马丁和英伟达等签署了技术合作协议，去年还与总部位于中国台湾的AIchip Technologies和台积电建立了战略合作伙伴关系，以扩大CPO的生产规模。

实际上，就在Ayar Labs获得5亿美元融资的同时，英伟达于日前分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元，以锁定两家企业的未来产能，可见英伟达用光互连技术升级其数据中心芯片的迫切需求。

由此可见，Ayar Labs的CPO解决方案已深度适配主流AI芯片平台，为商业化落地奠定了坚实基础。

根据Ayar Labs官方披露，本次E轮融资资金将核心聚焦三大方向：

一是扩大CPO产品的大批量生产与测试能力，加速TeraPHY光学I/O芯片器件与SuperNova多波长光源的规模化交付，两者结合能以最大限度地提高人工智能计算的数据传输，同时降低成本、延迟和功耗。目前该公司已向客户出货约15000台设备，计划2026年中期实现芯片大批量生产，2028年及以后年出货量突破1亿台；

二是推进全球化布局，重点发力中国台湾地区的产能与研发布局，其位于台湾的新办事处将紧密对接台积电、Alchip Technologies等核心合作伙伴，解决CPO先进封装、晶圆制造等关键环节的协同问题；

三是强化生态合作与技术研发，持续推进下一代CPO技术迭代，拓展AI集群、内存解聚、国防航空航天等多场景应用。

作为Ayar Labs的核心技术载体，TeraPHY光学I/O芯片与SuperNova多波长光源构成了其CPO解决方案的核心竞争力。目前，该套解决方案由硅光子器件制造商GlobalFoundries负责晶圆生产，Lumentum、Sivers等代工厂提供关键有源光子元件，形成了完整的供应链体系。

AI基础设施正遭遇互连效率低下的严重瓶颈，随着AI大模型参数规模指数级增长，铜缆互连已无法满足带宽需求，且消耗过多电力，限制了每瓦和每美元的AI吞吐量。CPO技术克服了上述障碍，能够让数千个GPU作为一个统一系统运行，本次融资将进一步增强Ayar Labs满足超大规模AI需求的能力，加速CPO技术的规模化部署。

业内人士分析指出，Ayar Labs此次E轮融资的落地，恰逢CPO行业爆发的关键节点。当前，AI算力需求的爆炸式增长推动光互连技术从可插拔光模块向CPO演进，CPO作为突破1.6T及以上速率互连瓶颈的关键方案，正成为AI基础设施的核心底层技术。

随着Ayar Labs加速推进技术量产与生态拓展，CPO技术有望快速渗透至AI基础设施、6G通信、国防军工等多个领域，推动全球数据中心互连架构的范式转变，为AI算力的持续突破提供核心支撑。未来，随着行业标准的不断完善与产能的持续释放，Ayar Labs有望进一步巩固其在CPO赛道的地位，引领光互连技术进入高密度、高能效的新时代。

来自：ofweek

长三角G60激光联盟陈长军转载

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