瀚天天成完成港股上市备案,华为是股东,全球最大的碳化硅外延供货商
创始人
2026-02-11 15:39:42
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中国证监会网站发布关于瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书。瀚天天成将计划发行不超过37,678,900股境外上市普通股并在香港交易所上市。

公司39名股东拟将所持合计97,431,581股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通。

瀚天天成完成境外发行上市后15个工作日内,应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中严格遵守境内外有关法律、法规和规则。

瀚天天成自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市,拟继续推进的,应当更新备案材料。

根据港交所上市规则,企业需在聆讯审批日期至少4个营业日之前需提交“备案通知书”,意味着瀚天天成已取得进行香港上市聆讯的前置要求,或很快在港交所进行上市聆讯。

综合 | 证监会 招股书 编辑 | Arti

本文仅为信息交流之用,不构成任何交易建议

此前,瀚天天成已向港交所提交上市申请书,中金公司为独家保荐人。

据招股书,瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。公司主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售。根据灼识咨询的报告,自2023年来,按年销售片数计,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商,2024年的市场份额超过30%。

同时,瀚天天成也是国内首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商,全球范围内率先实现8英寸大批量外供的生产商。

瀚天天成牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)行业标准。于2024年,瀚天天成通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片;于往绩记录期间,公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片。

瀚天天成拥有广泛且忠实的客户群体。于往绩记录期间,公司拥有123家客户。根据灼识咨询的报告,全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是瀚天天成的客户。

使用碳化硅外延芯片制备的功率器件在高温、大功率应用中性能表现稳定。瀚天天成的客户使用其碳化硅外延芯片制造产品(通常为功率器件),适用于广泛的下游工业应用场景,如电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统,以及新兴应用场景,如家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL。

瀚天天成的创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家,专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年,是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。

市场机遇方面,根据灼识咨询的报告,就公开市场收入而言,2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额,其集中度显著超越基板领域与功率器件领域,而后两个领域五大厂商的市场份额均约为80%。在此背景下,碳化硅外延代工市场将迎来显著增长,根据灼识咨询的报告,越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作,而非自行生产,而这一趋势自2021年起变得愈发明显。

瀚天天成拥有1个生产基地,位于福建厦门,2024年月产量达到14.51万片,2025年前五个月产量达5.75万片。

财务方面,于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至5月31日止五个月,瀚天天成收入分别约4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币;同期,公司的毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元、4974.3万元,对应毛利率44.7%、39%、34.1%、18.7%。

于2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至5月31日止五个月,瀚天天成的年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币。

受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心乃至于AR眼镜等终端行业的增长,近年来碳化硅市场急速扩容。据了解,由于具有宽禁带、高热导率、高耐击穿场强、高电子饱和速率等突出优点,碳化硅能够在广泛的温度范围内实现高效、高速且稳定的电力控制与处理,被视为是支撑多种电力系统利用电力的“智能心脏”。

数据显示,2024年全球碳化硅功率半导体器件行业的销售额为26亿美元,2020-2024年间的复合年增长率高达45.4%;至2029年,市场容量有望进一步放大至136亿元。相对应的,全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率亦将同步从2024年的4.9%提升至2029年的17.1%。

招股书显示,瀚天天成的股东包括华为控制的哈勃科技、深圳宏远、华润微电子、厦门火炬集团等。

根据公司的策略,本次瀚天天成香港IPO募资金额拟用于以下用途,惟根据公司不断变化的业务需求及不断变化的市场环境而做出变动:将用于在未来五年以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延芯片产能,以满足不断增长的市场需求;将用于碳化硅外延芯片研发,以提升公司的技术能力并巩固公司的技术优势;及将用作营运资金及一般公司用途。

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