超10亿！安徽半导体材料“小巨人”获新融资_基金资讯

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2026-02-07 14:11:14

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芯东西（公众号：aichip001）

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西2月7日报道，2月6日，安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进发文宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。

本轮融资将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

长飞先进成立于2018年1月，2023年6月宣布完成超38亿元A轮融资，彼时创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最。湖北光纤光缆供应商长飞光纤是其大股东。

该公司聚焦于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域，并提供晶圆代工和封装代工服务。

通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。

其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，可满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

官网显示，长飞先进已获得国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业等荣誉。

2025年，长飞先进团队规模超过1500人，推出近25款芯片产品，完成车规功率模块自动化量产线拉通，产能30万只/条。

其在车规模块方面与国内多家Tier 1厂商达成深度合作，工业器件在光伏、储能、充电桩、消费电子领域成功导入多家行业头部客户并实现大规模量产，晶圆代工业务与国内外主流车规级及工规产品客户展开合作。

截至2025年12月底，长飞先进共申请专利397件，获专利授权129件。其碳化硅沟槽MOSFET相关专利数量跻身行业前三。