近日，第四代半导体氧化镓材料企业杭州富加镓业科技有限公司完成新一轮过亿元融资。本轮由衢州东峰、上海科创、富阳产投、源创基金联合投资，中网投、中科神光等老股东继续追加。

公开信息显示，富加镓业此前已于2025年9月完成近亿元A+轮融资，投资方包括深创投、中网投等。衢州发展2025年年报也披露，公司已完成该轮融资，并在2026年实现12英寸氧化镓单晶突破。

本轮资金将主要用于大尺寸氧化镓单晶及外延片研发与规模化生产，并推进下游功率器件联合验证，同时持续迭代核心长晶装备，进一步推动氧化镓材料从实验室研发走向产业化应用。

今年3月，富加镓业宣布国际首次成功制备12英寸氧化镓单晶，直径达到305毫米，刷新全球氧化镓单晶尺寸纪录。此前，公司已于2025年12月实现8英寸单晶突破。

12英寸突破的意义不仅在于晶圆尺寸扩大，更在于产业化兼容性。大尺寸晶圆能够提升单片芯片产出，并有望更好衔接现有硅基晶圆制造体系，为氧化镓功率器件进一步降低成本、扩大规模提供基础。

围绕产业链布局，富加镓业已形成从核心装备、晶体生长、衬底加工到薄膜外延的技术体系。公司官网显示，其产品覆盖氧化镓晶锭、衬底、外延片及晶体生长装备，并持续推进材料与器件协同研发。

在装备端，公司已自主开发EFG及VB法晶体生长装备。其中，VB法装备近期完成客户现场验收并正式交付，首炉即获得完整氧化镓单晶，意味着其自研装备也开始进入产业化阶段。

产业链协同也在加快。富加镓业已与江苏芯长征微电子集团开展合作，推动氧化镓从衬底、外延向器件端延伸。同时，国家标准《氧化镓单晶抛光片》计划的主要起草单位中，也包括富加镓业与芯长征。

从产业环境看，《“十五五”规划纲要》已明确提出推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展，氧化镓正从前沿材料研发阶段加速迈向产业化。

随着大尺寸单晶、外延材料、晶体装备以及器件验证持续推进，富加镓业正在加速构建氧化镓“材料—装备—器件—应用”产业链。此次过亿元融资，也将进一步为其规模化量产和产业链协同提供资金支撑。

信息来源： DT半导体

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