A股近19年最大IPO，开启申购。长鑫科技，预计募资579 亿，超越中芯国际，成为科创板开板以来规模第一大IPO。

它背后，是一家成立十年、累计亏损366亿的国产DRAM厂商——也是做内存芯片的企业——第一次真正站上资本市场的中央。

很多人只看到它半年预盈500亿、申购火爆的高光，却不一定知道，这家公司是怎么从零熬过来的。

存储芯片，是半导体里最难、也最烧钱的赛道之一。

2016年长鑫在合肥成立时，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三家牢牢锁死，合计份额超过90%。国内的手机、服务器厂商，长期依赖进口，价格和供应都受制于人。

起步阶段，长鑫没有成熟工艺，也没有量产经验，只从奇梦达的破产资产里拿到了一批早期技术资料。有工程师回忆，头两年大量工作是在梳理、复原十几年前的工艺流程。外界一度看不懂它在做什么，质疑声不少。

当时摆在面前的，基本上是两条路：要么从国际巨头淘汰的旧工艺慢慢往上追，要么跳代研发、直接对标先进节点。

董事长朱一明力排众议，选择不走落后制程，瞄准先进节点。这条路没有任何参照，全程从零搭建。最艰难的阶段，关键工序的良率一度很低，压力极大。直到2019年，长鑫才跨过分水岭，量产出自主设计的DDR4芯片，实现中国大陆DRAM产业从0到1的突破。

但曙光刚至，就撞上2022年行业下行周期，DRAM价格大幅回落。从2022到2024年，长鑫连续三年累计亏损超过300亿；而成立至今的累计未弥补亏损，达到366亿。卖得越多、亏得越重，是那几年的真实写照。

关键时刻，合肥国资没撤资，反而顶着压力持续投入，保住了技术团队和产线设备。正是这种耐心资本，让长鑫熬过寒冬，把工艺从19纳米打磨到17纳米，产品从DDR4迭代到DDR5，LPDDR5X等高端品类也实现量产突破，全面追上国际主流。

转折出现在2025下半年。AI算力需求爆发，三星、海力士、美光集体把产能转向利润更高的HBM——也就是AI算力芯片配套的高带宽内存——主动让出了中端DRAM市场。

长鑫接住了这一窗口：2025年首次扭亏，2026年上半年预计净赚500亿到570亿，一次性覆盖了此前的累计亏损。

全球DRAM份额，更是从约3%升至近8%，成为新进入者中占比最高的一家；按产能规模，长鑫已跃居全球第四、中国第一。阿里、字节、腾讯、联想、小米等企业，也陆续导入了国产内存。

不过，中端突围只是起点。HBM这类高端AI存储，才是下一场硬仗。所以，这次579亿募资，长鑫把将近一半金额，投向存储器产线技术升级和HBM等前瞻研发，其中90亿专门用来攻关动态随机存取存储器的前沿技术。

从0到全球第四，长鑫用十年证明国产存储能上桌。但高端AI存储这一战，才刚开局。

你觉得，国产存储离真正的高端突破，还有多远？欢迎在评论区聊聊你的看法。

（文案、剪辑 | 王泽红）